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威世推出车规级vPolyTan™聚合物钽芯片电容器 兼具低ESR和高容积效率

盖世汽车讯 据外媒报道,威世集团(Vishay Intertechnology)宣布推出全新车规级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模压片式电容器系列。

威世推出车规级vPolyTan™聚合物钽芯片电容器 兼具低ESR和高容积效率

图片来源:威世

来源:盖世汽车

作者:刘丽婷

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