英飞凌与SCHWEIZER扩大芯片嵌入合作开发更高效的碳化硅汽车解决方案

盖世汽车刘丽婷

盖世汽车讯 4月26日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作，旨在通过创新进一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入印刷电路板（PCB）的解决方案，以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。