Socionext开发用于ADAS和自动驾驶的3nm系统级芯片

盖世汽车 Joey

盖世汽车讯 10月23日，Socionext公司宣布，其正在使用台积电最新的3nm车规制程技术N3A开发用于ADAS（高级驾驶辅助系统）和无人驾驶技术的定制SoC（系统级芯片），正式投产时间定为2026年。

与此前的技术节点相比，台积电的3nm制程可以实现大批量生产，并在功率、性能和面积（PPA）方面实现显著改进。台积电的N3E制程在相同功率下速度提升高达18%，相同速度下功耗降低32%，与N5制程工艺相比，逻辑密度提升高达60%。对于下一代ADAS和无人驾驶应用对于更高工作负载以及更长电池寿命和续航里程的矛盾性需求，这些PPA方面的升级将会成为使这些技术能够部署于电动汽车和其他车辆的关键性因素。

Socionext目前正在开发的SoC专为ADAS和无人驾驶应用而设计，可实现卓越性能和较低功耗。通过将台积电N3A工艺技术与Socionext的经验相结合并支持ISO26262功能安全产品开发、AEC-Q100和IATF-16949汽车质量和可靠性要求，Socionext正在满足汽车OEM所需的快速发展的汽车电子系统的性能以及安全需求。