西门子EDA技术峰会在沪举行，聚焦AI与芯片设计创新突破
9月19日，西门子EDA在上海举办了年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”。此次峰会聚集了众多行业专家、意见领袖以及西门子的技术专家、合作伙伴，共同探讨了AI EDA工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC及电路板系统等五大技术与应用场景，特别是针对人工智能时代下的IC与系统设计进行深入交流。
西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中强调了半导体技术在当前众多行业中所扮演的核心角色，并指出EDA工具是推动其发展的重要驱动力。她表示：“西门子EDA致力于通过集成系统设计的方法与先进的EDA解决方案相结合，利用AI技术赋能，提供全面且跨领域的产品组合，同时支持开放的生态系统，与国内外产业伙伴紧密合作，共同探索下一代芯片的无限可能，助力中国半导体行业的创新升级。”
Siemens EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow出席了大会并发表了题为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主题演讲。他提到，随着各领域对半导体驱动产品的需求不断上升，行业面临诸多挑战，包括半导体与系统的复杂性增加、成本控制难度加大、产品上市时间紧迫以及专业人才短缺等问题。面对这些挑战，掌握最新的半导体设计技术和工具成为了企业保持竞争力的关键。西门子EDA将继续为IC与系统设计带来新的活力，协助客户和合作伙伴捕捉产业发展的新机遇。
此外，Mike Ellow还介绍了西门子EDA正在构建的一个开放生态系统，旨在促进设计协同、优化终端产品的开发流程，并运用全面的数字孪生技术，重点关注加速系统设计、先进3D IC集成以及制造感知的先进工艺设计等三个关键领域，帮助客户在快速变化的市场需求中保持领先地位。他还特别提到了西门子EDA解决方案在云计算和AI技术方面的融合进展，展示了如何通过AI技术持续改进产品性能，提高IC设计的质量与效率。
在下午的分会场中，来自不同领域的西门子EDA技术专家与多位产业合作伙伴分享了他们在IC设计领域的最新技术创新和应用案例。西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee指出，随着AI、汽车电子、3D IC封装等先进技术的快速发展，芯片设计的需求变得越来越复杂。为了应对这一挑战，需要更加先进且符合实际需求的EDA工具来全面支持行业发展。西门子EDA正不断强化自身的技术研发能力，并结合西门子在工业软件领域的优势，从设计、验证到制造全流程提供支持，帮助客户提升设计效率与产品可靠性，减少成本投入并缩短开发周期。
