苹果将在德国设“芯片设计中心”

全球半导体短缺已成为一个令人担忧的问题，这可能会阻碍已受到新冠疫情影响的经济体的复苏。

年初，本田、大众、福特等车企纷纷宣布，由于芯片供应不足而减产或关闭部分工厂。随后，手机、面板等消费电子行业也面临缺“芯”，整个半导体供应链的上中下游都受到一定影响。

全球缺“芯”困局持续加剧，各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。据外媒报道，苹果公司计划在慕尼黑建立一个欧洲芯片设计中心，并在未来三年内投资超过10亿欧元，以扩大研发团队规模。

当地时间周三，该公司在一份声明中表示，其将于明年底搬进位于慕尼黑市中心的占地3万平方米的工厂，并计划雇用数百名员工。

对此，苹果首席执行官库克在声明中表示：“我对慕尼黑工程团队即将探索的一切都感到无比兴奋——从探索5G技术，到为世界带来动力、速度和网联等新一代技术。”

目前，德国慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心，来自40个国家近1500名工程师在此负责不同的工作项目，从事包括电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。该地区也是欧洲领先的技术中心之一，苹果的长期合作伙伴英飞凌、电池公司Varta、化工公司DELO也位于慕尼黑。而欧盟提出的“数字十年计划”，或让慕尼黑在未来10年成为全球科技领域的关键角色。

苹果表示，新工厂将是苹果不断增长的无线部门，以及欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地的所在地。在此之前，苹果于2018年与芯片设计公司Dialog Semiconductor达成了一项6亿美元的协议，将iPhone和其他设备上使用的主要电源芯片的设计团队引入公司内部。