高通宣布与宝马达成合作为自动驾驶系统提供芯片

高通公司周二表示，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通设计的芯片。高通和宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马的一位发言人表示，新的芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，将于2025年开始生产。

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高通宣布，目前使用高通方案的网联汽车数量已经达到 2 亿辆，与 25 家以上的车企达成合作。2021 财年，高通汽车业务营收为 9.7 亿美元(约合 62 亿元人民币)，占高通总营收不到 4%，但其增长速度已经超越手机业务。高通预计，10 年之后预期年营收将达到 80 亿美元(约合 511.39 亿元人民币)。

配备高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的宝马车型将具备前视、后视和环视摄像头，摄像头感知的数据将全部由高通的计算机视觉芯片分析处理。宝马还将使用高通中央计算芯片(SoC)，运行自己的自动驾驶决策和规划算法。