德赛西威与高通宣布：共同打造智能座舱系统
1月4日，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（以下简称“德赛西威”）与高通技术公司宣布，双方将基于第4代骁龙座舱平台，共同打造德赛西威第四代智能座舱系统。
德赛西威第四代智能座舱系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力。作为骁龙数字底盘 技术重要的组成部分，第4代骁龙座舱平台通过强大的性能和灵活的软件配置，满足智能汽车对分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。
德赛西威副总裁、技术中心总经理黄力表示：“高通技术公司是汽车智能芯片行业的引领者，也是汽车产业数字化变革的重要推动力量，德赛西威希望与行业领先的合作伙伴一起参与到汽车智能化变革中。结合双方的核心优势，深化在智能座舱领域的研发和技术合作，我们将携手打造汽车智能化解决方案，支持更加美好的出行。”
高通技术公司产品开发副总裁Shyam Krishnamurthy表示：“数字座舱已成为汽车品牌化、差异化体验的代名词。德赛西威与高通技术公司在数字座舱领域保持着长期的合作关系，共同为市场及用户带来面向智能网联汽车的全新独特体验。我们期待能够继续与德赛西威合作，利用第4代骁龙座舱平台为消费者带来顶级的驾乘体验。
德赛西威成立于1986年7月24日，注册资本5.5亿元，法定代表人为TAN CHOON LIM，经营范围包括技术开发、生产和销售汽车信息和娱乐系统及部件等。该公司最大股东为惠州市创新投资有限公司，持股29.73%。该公司有16家直接对外投资企业，持股100%的企业有3家。
