美的集团将布局汽车芯片产品 2021年芯片量产约一千万颗

1月10日，美的集团在互动平台回应投资者有关芯片业务的提问时表示，美的自2018年下半年进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，2021年全年产量约一千万颗。公司未来将继续提高芯片产量，除了将进入功率、电源等其他家电相关芯片产品领域外，还将积极布局汽车芯片。

我们注意到，2018年12月，美的集团通过旗下美的创新投资有限公司成立了上海美仁半导体有限公司，作为拥有自主知识产权芯片研发设计能力的核心平台，首度下水芯片领域。目前，美的集团对上海美仁的间接持股比例为57.6923%。

上海美仁官网显示，该公司是一家专注于工业半导体开发和销售的集成电路设计企业，目前的主要产品是覆盖家电芯片全品类的四个产品系列，包括MCU、功率芯片、电源芯片和IOT芯片等。据企查查信息显示，上海美仁目前共有26条专利信息，25条为发明专利，其中3项发明专利已获得授权，22项发明专利尚处于公开或实质审查阶段。此外，上海美仁还于今年1月6日公开了一项国际专利“一种信号转换方法、芯片以及家用电器”。

就在近期，上海美仁总经理刘凯对外表示，预计2022年美的芯片量产8000万颗，今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。刘凯同时透露，美仁也会积极布局汽车芯片。

不过，美的集团对芯片的布局并非单点下注，而是多个平台同时发力。2019年，美的loT公司发布了家电专用智能芯片HolaCon，以及搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组，现已全面应用到美的全品类智能家电产品。

2021年1月，美的集团注册成立了美垦半导体技术有限公司，注册资本为2亿元，为美的集团直接和间接全资控股。据官网介绍，该公司的实质立项从2009年就开始了，2011年出第一块IPM，2014年开始大批量应用（12万枚），到2021年上半年已经累计应用1758万枚。该公司拥有博士研发团队及产品封装测试团队，其中研发团队博士占比超40%，核心专利500余件，封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线，到2021年底形成年产能规模超1200万枚，具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件。