车载MCU企业曦华科技完成超亿元A轮融资

近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于2018年，2021年开始全面进军汽车芯片市场。瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。

MCU（Microcontroller）是汽车控制核心器件，智能新能源车的“大脑”。车载MCU大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向，曦华科技选择从车身控制场景切入。除上述车身电子产品，曦华将于2022年陆续推出面向智能座舱域、底盘域等场景的更高性能车规级MCU。

一般来说，单车中MCU平均需求量达几十至上百颗。目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国有化率较低。而疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格疯涨，一系列行业动态让汽车厂家给了国产芯片公司机会。

目前，公司已与国内数十家OEM整车厂及Tier1零部件供应商达成广泛合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部客户及业务合作伙伴签署了战略合作协议。