英飞凌持续赋能数字化和低碳化，多维度推动社会永续发展
日前，英飞凌科技大中华区在京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟率大中华区诸多高管出席，分享公司在过去一个财年所取得的骄人业绩，同时探讨数字化、低碳化行业发展趋势，并全面介绍英飞凌前瞻性的业务布局。
2022财年英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。
在主题为“数字低碳、永续发展”的媒体交流会上，潘大伟指出，得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长的态势，推动着英飞凌的业务可持续增长。
对于大中华区的市场远景，潘大伟也非常有信心。他表示，大中华区的市场规模和成长性遥遥领先。数据显示，就与英飞凌业务相关的市场而言，大中华区的相关市场规模远超世界其他主要发达经济体所在地区，在2022年就已达到1801.4亿欧元，比其他地区的总和还要多近300亿欧元。据预计，2022年至2026年，大中华区与英飞凌业务相关的市场增量将达到204.7亿欧元，亦是全球极大的增量市场。
业绩保持高增长的关键推动力
在潘大伟看来，英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。P2S（Product to Solution, 从产品思维到系统理解）战略是指在既有产品开发模式的基础上，强化对应用系统的理解，从而能够更好、更全面、更深刻地理解客户需求。这样才能针对具体的应用场景，为客户提供系统性的解决方案，最大化地为客户创造价值。
在业务创新层面，作为传统半导体硬件厂商的英飞凌也走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能。可以说，为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站式端到端功率系统和物联网解决方案已经成为英飞凌的商业和运营模式。
在数字营销层面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。 此外，英飞凌始终秉持着合作共赢的理念，不断建立和扩展合作伙伴生态圈，实现破界共创、聚势共赢，这既是创新的体现，也是制胜的策略。
大幅扩张产能，赋能宽禁带半导体市场的快速发展
从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中” ，潘大伟指出：“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。
而另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN） 具有超凡的开关性能，可助力提高能效并降低系统成本，因此在很多应用场景中有着不可替代的优势。英飞凌的氮化镓产品正为众多系统和应用增加重要价值，其中既包括消费级应用也包括工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及充电器等。同时，英飞凌近期收购了总部位于加拿大渥太华的氮化镓公司GaN Systems，后者是基于GaN的功率转换解决方案的全球技术领导者，收购完成后将进一步加强英飞凌在功率系统领域的领导地位。
看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，英飞凌正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150 毫米 和 200 毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。一定程度上可以说，对碳化硅和氮化镓 的持续投入，正在塑造一个在功率半导体和功率系统解决方案领域具有崭新优势的英飞凌。
打造多元化的物联网解决方案，创造更多更优体验
作为物联网领域的解决方案领导者，英飞凌持续推动数字化发展。在交流会上，潘大伟强调了英飞凌在物联网领域的优势。他指出，感知、计算、执行、连接和安全是构成物联网设备的五大硬件元素。作为全球领先的半导体厂商，英飞凌在这五大领域拥有完整的布局，能够提供软硬结合的一站式、端到端物联网系统级解决方案，助力客户高效地创建智能、安全且节能的物联网设备，同时提升最终用户的使用体验。目前，英飞凌的解决方案已经被广泛应用于消费电子物联网、工业物联网和汽车物联网的千万种应用场景中，让人们的生活变得更加便利、安全和环保。
其中，以汽车物联网为例，架构的转变推动软件定义汽车成为现实，为车用半导体市场创造了极佳的机遇，从而也推动了英飞凌MCU业务的快速增长。预计英飞凌MCU的营收将从2022财年的16亿欧元提升至2027财年的40亿欧元，涨幅约为2.5倍。
除了MCU之外，在车用雷达领域，英飞凌的领先地位已经保持了超过15年。在雷达IC市场，英飞凌的市场份额超过50%。到2026年，英飞凌在雷达MCU市场的占有率将排名第一。除了汽车之外，英飞凌创新雷达解决方案也正在塑造未来的消费电子物联网，如智能家居等。
万物互联、能源效率、未来出行三大领域的数字化、低碳化变革仍将继续
在交流会上，英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体(深圳)有限公司董事总经理陈志豪针对万物互联、能源效率、未来出行三大领域的发展动向分享了自己的见解。其中，物联网正在加速渗透。根据麦肯锡的数据，全球每秒就有127台设备第一次连接入网。在完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌能够提供更智能、更易用和更安全的完整解决方案，赋能物联网市场的前沿应用。英飞凌的物联网相关解决方案已经广泛应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等多领域和多场景。
在能源效率领域，英飞凌的产品广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。据估算，在风电领域，英飞凌的产品在国内超过87,000台风力发电机上都有应用，这些风力发电机的年发电量可满足4.7亿人的需求；在太阳能发电领域，英飞凌的产品运用于总计超过160GW的光伏发电机组中，装机容量约等于7座三峡水电站；在交通领域，英飞凌的相关解决方案应用于超过2,400多列高铁上，能够满足超过10亿人次的出行需求。同时，英飞凌的产品驱动着超过30,000辆电动大巴，为绿色低碳出行贡献力量。为了更好地推动低碳化发展，英飞凌通过产能扩张，稳步布局推进碳化硅业务发展，这也将有助于中国“双碳”目标的实现。
在未来出行领域，新能源汽车市场快速增长，L2以及L2+级自动驾驶需求激增，智能网联汽车创造了差异化的用户体验，让低碳化和数字化成为汽车发展的重要趋势。而半导体技术在其中发挥着关键作用，让汽车变得更加环保、安全、智能，持续塑造未来出行。在这个过程中，车用半导体的市场增长潜力也愈发凸显，预计纯电动车的单车半导体价值量将从2021年的约1,000美元上涨到约1,500美元。英飞凌拥有业界非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。其中，英飞凌可100%为汽车传动系统提供功率半导体解决方案，其半导体产品也将为自动驾驶汽车提供极强的可靠性。在汽车架构的转型过程中，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。
总而言之，在低碳化和数字化趋势主导下，万物互联、能源效率、未来出行等多重变革正在爆发式地上演并将持续演进。而英飞凌作为全球领先的半导体厂商，利用先进的半导体材料、技术和解决方案，从系统应用的角度出发，为多重变革提供创新技术驱动力，让能源效率更高、设备更安全可靠、应用更智能环保，进而推动经济社会实现永续发展。
