长电科技将在上海临港新建汽车芯片成品制造封测项目

6月30日消息，从“上海临港”官方处获悉，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，江苏长电科技股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。

6月29日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。

图片来源：上海临港

据了解，长电科技拟在闵行开发区临港园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

据公开资料显示，长电科技成立于1972年，2003年在上海证券交易所上市，是国内第一家集成电路封测行业的上市公司，是全球第三、国内第一的集成电路制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。

此前，在今年4月份的“2023上海全球投资促进大会”上，一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。

官方表示，此次长电科技的顺利拿地，对闵行开发区临港园区的集成电路产业具有积极带动作用，同时有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。