中国汽车论坛 | 刘劲梅：“车芯联动”赋能汽车产业变革

2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动，旨在凝聚各方力量，形成发展共识，为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中，在7月6日下午举办的“主题论坛三：芯路历程、协同并进”上，华大半导体有限公司副总经理刘劲梅发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

各位专家、行业内的朋友们，我演讲的题目是《“车芯联动”赋能汽车产业变革》。

特别珍惜有这个机会和车厂朋友们交流，首先我想讲一个理念看能不能达成共识。今年是后疫情时代的元年。2020年以来面临汽车缺芯，芯片企业从车厂N级供应商提级管理变成了一级供应商，今天，缺芯的阶段已经基本结束了，今天我们来讨论讨论这个阶段过去之后，我们在过去的阶段所形成的车厂和芯片公司之间紧密的合作，一起应对缺芯时代的协作模式应该如何发展，今天芯片厂商和汽车厂要建立怎样的合作关系，我认为应该建立一种更加紧密的合作关系。为什么要建立更紧密的合作关系？这里有两个对形势的预判：

首先现在的智能汽车已经染上了消费电子的色彩，就像装了轮子的手机。大家都知道手机是怎样的迭代更新速度，今天的汽车更新迭代速度也非常快，而且功能越来越酷，开始价格的内卷，在保证核心出行安全的前提下，染上消费电子色彩应用更多的更炫的汽车需要本地芯片厂商更紧密地配合。

目前随着汽车三化的发展，车里使用的新品越来越多，从几百个到上千个，这么大规模的需求，还不应该选择一个芯片厂商作为战略合作伙伴吗？我说的不是供应商的概念，而是战略盟友，我非常欣赏供应商和客户之间形成盟友的关系。盟友不仅仅是把芯片厂商从N级供应商提及管理，而是要实现车芯联动、车芯融合，实现相互成就，推动产业升级。

其次芯片站在了逆全球化的前沿，不确定因素很多，过去地缘政治、疫情、自然灾害等因素交织在一起，造成了过去两年的缺芯状况。今天缺芯状况缓解了，但是这些不确定的因素都没有消失。所以我们汽车厂商和芯片厂商需要更紧密合作，避免再出现2020年以来的缺芯状况，希望这些大家能有一些共识。

在这种共识的前提下，我们应该怎样进行车芯互动。车芯的互动其实有三个层面，应用拉动，包括大的用户对产业的拉动。有的大客户还有“催熟”计划，拉动半导体产业迅速满足车厂需求。第二个层面是半导体厂商由于材料、半导体技术等的进步推动汽车厂商应用。第三个层面也是最高的境界，是双方一体发展。

汽车厂的应用拉动有三个层次。第一层次，车厂提出Pin to pin的简单替代。这里是有很多问题的。车厂提出的这颗芯片，有时候是半导体技术已经很落后的芯片，或者说当前不落后，做完投放市场后可能就已经落后了。时候即使是完成了这颗芯片，但是由于原来的芯片是在一个系统解决方案中，虽然这颗替代芯片可以用，但是应用的时候并不是特别“顺手”。我们芯片公司，最不喜欢客户对你说照做一个，这样其实很难做得好。

第二层次是车厂用芯片提出满足一种功能上，这主要针对某一类芯片，比如MCU类芯片，我们做MCU，有很多种类的MCU。今天小节点MCU技术上已经全部解决。现在域控制器的MCU也已经量产。但是定义域控制器MCU，就需要深度的车芯联动。因为今天大家的对域的划分还没有形成标准，按照功能划分还是位置划分，每个域控制多少个功能，不同的厂家定义不一致，所以我就需要战略性的合作伙伴，大家共同判断域的发展趋势，确定我今天做了这颗芯片至少能覆盖2-3年的发展需要。

第三个层次是我们希望和车厂一起讨论系统整体的应用需求，根据系统方案定义芯片。因为实现一种功能可以有多个芯片解决方案。比如拿我公司安全芯片来举例，都是信息加密应用，我们做了两颗安全芯片，有一种AP芯片带有HSM模块，支持了一种验证，旁边放一颗仅仅支持签名的芯片就可以。还有一种，AP不带HSM模块，我们的芯片就需要又支持验证还要支持签名，这对芯片的资源要求是不同的。在今天，车厂面临的很大的问题是车的成本压力。怎么降低成本，不仅仅是要求芯片降低百分之多少价格，压低每一颗单独的芯片并不是最好的解决方案，最好的解决方案是和你的供应商一起做一个有效的系统价格降低，这里包括芯片的集成。比如我们公司有N多电源芯片种类还有can、lin等接口芯片，可以实现众多电源、接口芯片的组合，以达到最好的系统方案。这里可以有很多的组合，LDO加上一个Lin，LDO加一个CAN或者DC/DC加多个CAN。国外的汽车电子芯片公司会提供的是一套电源解决方案，包括MCU和驱动。比如说整个电源都是自己的，任意组合做成SBC和自己的MCU连接，最好用，这就是系统的好处，可以这颗芯片多做一些，那颗芯片少做一些，但是实现功能不变。这对双方都是成本的巨大节约。

如果要达到这样的境界，就需要芯片厂有很多产品类别，我们看英飞凌，英飞凌不仅做IGBT，英飞凌也做MCU和驱动芯片、SBC和PMIC芯片整套解决方案。中国也需要培养这样的芯片公司出来。这样的公司才是大型车厂的盟友。中国现在芯片公司很多，下而且散，多数公司就干一个产品线。由于中国消费市场足够大，这样的公司也能活下去。但是作为汽车芯片的解决方案供应商就不太合适了。

以上说的是应用对芯片的带动，下面再说芯片自身发展对汽车芯片的影响。半导体自由自己的发展规律，数字芯片符合摩尔定律不断地向前发展，算力不断向前发展。另外功率半导体材料的变化，比如碳化硅，这是一种材料的变化，才能支持汽车平台电压的不断提升。芯片公司基于产业发展提供的新产品，这时候也建议车厂能够积极应用，这对车厂需要改变板级系统，车厂要付出很大的代价。在缺芯时代是可以的，但是当不缺芯之后，希望大家作为战略合作，还是要保持这样的积极性，促进两个产业的健康发展。

车芯联动的最高境界是融合，不仅是车厂拉，芯片厂商推，还要做成一家人。汽车有自己的产业链，半导体也有很长的产业链，这是两个产业，两个产业也要融合，中间有很多要解决的东西。刚才说到碳化硅，碳化硅最高温的特色就是耐高温，如果封装材料不能支持的话，其实它的最大优势是发挥不出来的。所以需要整个产业链一起做标准，大家要建生态一起解决面临的问题。

我们公司2017年就把发展汽车芯片当成我们的主攻方向，经过这么多年的推进，我认为今天芯片国产化已经进入到了新的阶段，进入了“深水区”，这个“深水区”指的是什么？一些低端芯片已经基本解决，一些高性能的芯片也在解决中。我觉得有一个特别好的现象，就是一些优秀的芯片厂商，已经开始跟车厂一起开始做芯片解决方案，直接和车厂沟通确定基本的方案然后由tier1厂商实现，这是产业的进步，我们也希望这种情况一直向下推进。当然我们还存在一些情况，就是一些用量少的芯片没有本地化的动力。我们需要跟车厂一起探讨怎么样解决这个问题。我一直有一个观点，如果纯做汽车芯片的公司是活不下来的，汽车芯片在集成电路产业里只占8.5%-14%的份额，所以一定要有大的产业基础。汽车应用只是该产品线应用露出来的冰山一角，所以需要有大规模产业发展的公司来可以持续推动汽车电子芯片的研发和应用。

最后我介绍一下华大半导体汽车芯片的情况。华大在2022年融资了上百亿发展汽车芯片，资金一部分投入到制造业，一部分投入汽车芯片研发。我们股东有一汽、上汽，还有一些其他的车厂。目前我们汽车芯片制造业汽车电子的收入占28%，近30%，是一个标准的汽车芯片制造公司。只有销售收入到30%左右的公司才可以称为汽车电子芯片公司。我们的设计业务还仅10%，因为我们设计公司收入基数太庞大了，工业应用和消费电子还是主流。我们还会加大汽车芯片研发力度和推广应用，向标准的汽车芯片公司发展。

这是我们公司的系列产品。包括MCU、安全芯片、功率半导体、接口芯片等。我们是中国汽车芯片中产品类别最多的公司之一，现在尝试着用不同的产品线建立解决方案。针对汽车的某一类应用，比如BCM，我们先是逐步替换然，然后把几颗芯片整在一起，系统降低车厂的成本，提高运转效率。上面这些蓝色的是已经量产的，白色的还在研发中。

这是我们制造业的情况，8吋产能已经超过8万片每月，未来会发展到11万片。汽车用IGBT折合8吋大约7万片每月，前面讲过，其汽车电子的收入占到整体收入的30%左右，拥有所有能够想到的汽车电子的认证。我们今年也启动了12寸线的建设。

总结一下今天我的主要观点：

第一，希望大家从后疫情时代的元年开始，从车芯联动提升到车芯一体化，成为战略盟友。

第二，车芯的联动，要从点对点的替换发展到系统替换，这需要大家非常紧密的合作，实现共生共赢，获得更快的发展，实现两个产业高质量发展。

谢谢大家！

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）