Stellantis预计将再现芯片供应瓶颈，2030年前投资100亿欧元保供

盖世汽车讯 据彭博社报道，Stellantis预计，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长，半导体短缺的风险将再次出现，而目前的缓解期将很短暂。

图片来源：Stellantis

该公司半导体采购负责人Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。

7月18日，Kahmann在采访中指出，在过去的两年里，车载半导体越来越多样化，也意味着“我们到处都有很多问题，解决了一个问题，另一个新的问题就会冒出来”。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“都可能影响到我们的工厂，不只是一两家，可能是五家、六家或七家”。

Kahmann称，目前芯片形势"已大为改善"，下半年供应也比较充足，但是下一个供应瓶颈的出现"只是时间问题"。

在疫情期间，半导体供应瓶颈影响了汽车产量。虽然危机可能已经基本结束，但芯片产能仍然有限。为了降低风险，Stellantis正在与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等公司签订协议，并在建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。

根据Stellantis的计划，该公司预计到2030年将投资100亿欧元（112亿美元）确保各种半导体的供应。此外，该公司还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。

目前，汽车制造商正在向电动汽车转型，而电动汽车的芯片使用量要远远超出传统燃油汽车。本月早些时候，Stellantis宣布计划每年生产至少200万辆基于STLA Medium平台的电动汽车，首款车型为将于今年年底发布的标致3008。Stellantis还计划到2030年时在欧洲只销售纯电动汽车，并让电动汽车在其北美市场上的销量占比达到50%。