芯驰科技-芯驰全场景座舱处理器X9SP丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨芯驰全场景座舱处理器X9SP

申报领域丨芯片

产品描述：

X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。

- 12核ARM Cortex-A55处理器，100KDMIPS

- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

- 针对汽车应用场景优化的ARM NPU, 8 TOPS

- 车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入

- 高性能VPU，支持H.264/H.265/MJPEG编解码，4Kp60

- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS输出

- 内置安全岛，集成800MHz双核锁步ARM Cortex-R5F MCU

- 支持9个摄像头输入，覆盖360环视、DMS、OMS、DVR

独特优势：

高性能：X9SP专为“一芯多屏“的智能座舱设计，在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

高可靠：获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。

应用场景：

“一芯多屏”座舱应用场景：QNX + Android 12双系统支持，无需Hypervisor；支持5个独立的1080p显示，覆盖HUD、仪表、中控、副驾娱乐等；SSDK / AutoSAR MCAL on Cortex-R5F，支持车身CANFD网络接入。

未来前景：

芯驰舱之芯X9系列已规模化量产，拥有几十个重磅定点车型。上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市；与斑马智行联合发布智能座舱生态化平台，推进舱行泊一体落地。 2023年4月芯驰推出全场景座舱处理器X9SP，是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，也是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。芯驰在上海车展上与德赛西威联合首发X9SP，将于今年下半年实现量产。在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。