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北斗智联-高集成度舱泊一体智能控制器丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

北斗智联-高集成度舱泊一体智能控制器丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高集成度舱泊一体智能控制器

申报领域丨智能座舱

产品描述:

整车EE架构发展路径,从分布式架构,向域控、域控融合、中央计算(+云计算)演进,泊车功能融合到座舱域控制器(舱泊一体)、泊车功能与行车功能融合(行泊一体)是跨域融合的初始形态产品。

当前高通SA8155 SOC因其高算力和高性价比备受车企青睐,芯片强CPU/GPU/AI算力具备泊车功能融合的内在条件。BICV通过将原泊车域控制器整合至智舱域控制器中,合二为一,泊车和座舱相关SOC集成在同一核心板,实现片内/域内通讯,提升传输速率降低时延;共享冗余算力和存储空间,座舱域控可执行泊车、座舱功能等数据融合处理,实现泊车应用场景,并提供更有效的人机交互体验。

独特优势:

跨域融合(初步形态)行泊一体域控产品多,但舱泊(APA)一体产品少(无量产)且竞争对手规划较晚。北斗星通智联科技基于SA8155舱泊一体域控产品布局早,基于现有主机厂成熟的智能座舱平台(如高通、MTK、芯驰、芯擎等),通过分时复用的技术创新,以极低的成本增加APA泊车功能,实现舱泊一体产品商业化落地。已完成产品预研,具备量产条件,当前正处于市场推广阶段,产品形态及降本效益得到车企客户高度认可。

独特优势主要包含(包括但不限于):

功能高度集成:自动泊车(APA)域控制器与智能座舱域控制器融合成舱泊一体域控产品,实现座舱功能(如大屏多屏体验、DMS/IMS、语音交互、AR导航、生态服务等),借助座舱冗余算力执行泊车算法融合处理[视觉(AVM)感觉算法、超声波雷达感知算法等],并传输至高功能安全级别的MCU进行规控决策,实现360全景影像及自动泊车功能(车位识别、遥控泊车、自动泊入/泊出、障碍物检测等功能),同时提供3D渲染效果的泊车HMI交互界面。

成本优化:域控合二为一,节约原泊车域控制器硬件结构、接插件及线束,座舱算力和存储共享,减少SOC数量及电子元器件,可带来较大幅度的降本;

算力共享/场景扩容:SA8155座舱SOC算力冗余,执行泊车传感器(AVM摄像头、超声波雷达等)数据融合处理;GPU算力冗余,支持对泊车信号进行3D渲染,提供更好的人机交互体验;

域间通信/片内通信:融合后泊车和座舱部署在同一PCB板或同域控不同PCB板上,通过域内以太网即可实现通讯,通讯效率高,低时延,提升安全性能;

多模感知融合:座舱功能/泊车功能分时复用,大算力冗余可支撑视觉感知算法、超声波雷达感知算法等融合处理,避免前融合数据丢帧,影响泊车决策的制定;

跨域跨平台软件开发:支持QNX Hypervisor/Android/ Linux等操作系统开发,且开发遵循FreeRTOS/AutoSAR等架构理念。

软硬件解耦:基于泊车、座舱功能,实现硬件、软件(中间件、上层应用等)融合,打造软硬解耦架构平台,支持车企在软件层进行差异化设计和开发;域控(舱泊一体)平台化,有助于Tier 1复用研发资源,降低研发成本;缩短车企研发周期,减少芯片厂、不同集成方沟通成本。

信息安全:针对操作系统校验/授权、数据加密/脱敏处理等信息安全需求,从硬件/功能设计、软件开发、芯片选型,车内通讯等进行规划考虑。

功能安全:高安全等级(ASIL D)MCU执行规划决策,满足泊车功能安全需求。

应用场景:  

舱泊一体产品主要应用在智能座舱、智能泊车、智能驾驶(辅助作用)三方面。产品将丰富电子电器跨域融合阶段产品技术形态,同时通过集成多SOC芯片实现从低阶舱泊向高阶舱泊一体产品拓展,为车企客户提供多元化解决方案;融合产品平台化开发,降低研发成本,缩短整车研发周期,有助于推动产品规模化量产;与单域控相比,实现50%的较大成本降幅,契合当前车企降本诉求;融合产品支持车企定制开发打造差异化产品和服务,提升座舱智能化、个性化、人机共驾体验。

未来前景:

当前已超过30+款车型,覆盖10万级到60万级的车型标配SA8155芯片,随着智能化潮流的推进,SA8155芯片获将成为当下智能座舱的主流选择,并且将有越来越多的车型标配搭载。

据数据统计预测,座舱域控产品及APA搭载率市场规模达且需求明显,2023年座舱域控产品渗透率为11%(出货量250万套),25年将达到20%(出货量500万套);APA泊车产品22年搭载率10.2%,23年将达到20%+,受益于域控、舱泊一体、行泊一体等硬件和功能集成的推动,APA将进入高速发展期。

随着电子电器架构融合趋势的发展,车企纷纷布局舱驾融合产品,融合域控制器需求增加,舱泊一体产品为高性价比方案,且具备量产条件,契合车企需求。北斗星通智联科技产品立足SA8155座舱并融合APA泊车功能,顺应SA8155 SOC芯片接受度、车企客户降本诉求、技术演变等行业趋势发展。

金辑奖介绍:

由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,表彰在新“人机时代”下,汽车产业深度变革过程中,拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

来源:盖世汽车

作者:忻文

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