飞锃半导体-碳化硅 MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨碳化硅 MOSFET

产品描述：

飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格，如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45/60mohm，以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和高鲁棒性，以及优异的开关性能和导通特性。此外，它们还具备出色的体二极管反向恢复特性，能够显著降低车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

独特优势：

飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过 960V 高压 H3TRB 加严测试。

应用场景：

主要应用于主驱逆变器，车载充电器等。

未来前景：

我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，国内市场对 SIC MOSFET 的需求也在不断增加，国产替代已成为必然趋势。飞锃半导体坚持不断创新研发，致力于用领先的 MOSFET 技术、优异的品质和坚固耐用的封装，提供性能出色的最新国产车规级 MOSFET 产品。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。