云途半导体-32Bit 车规级MCU：YTM32B1M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨32Bit 车规级MCU：YTM32B1M 

产品描述：

1. 核心技术：

- 高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构，具有TrustZone安全特性，能够满足需要有效安全性或数字信号控制的嵌入式和IoT应用；

- 针对超深亚微米工艺采用了MMMC时序分析技术，通过纳入的布局布线工具综合考虑每一个关键的PVT Corner、RC Corner及Mode组合建立的视图，进行静态时序分析和时序收敛，从而大大减少了时序收敛的迭代次数和设计时间；

- 软件分离技术，通过基于Cortex M33实现的强制、精准且完善的软件分离，确保需要绝对安全的代码能被完全隔离，减少了必须通过安全认证的代码量，简化了软件集成、维护和验证，实现了实时系统所需的确定性和快速环境切换功能。

2. 主要技术指标：

- 高性能，主频不低于120MHz，带1MB，128KB SRAM可支持ECC工作；

- 支持16通道 DMA；

- 双独立的ADC模块，转换速度2Msps，12位转换精度；

- 高速I/O 支持2.97 V to 5.5 V 供电；

- 工作温度范围: -40℃ ~ 125℃。

独特优势：

1. 采用行业领先的40nm e-flash 工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MHz嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL；

2. 在架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证和确认机制均进行了优化，并对芯片架构进行了低功耗设计，采用了不同速度的标准单元，根据性能和功耗的不同要求来调整cell的使用，避免了功耗浪费。

应用场景：

- BCM控制器、T-box、车载CAN网关、中低端BMS

- 大灯控制器、门模块控制器

- PEPS无钥匙进入系统

- 中控导航（实时控制）、虚拟仪表（实时控制）、OBC车载充电系统

- 热管理系统、尾气处理系统

- 助力转向、端线控刹车系统、AFS自适应大灯系统

- 车载摄像头控制器、HUD、充电桩控制

- 新能源汽车DC/DC电源模块、PDU电源分配单元

未来前景：

智能汽车从分布式架构到域集中式架构的转变，会使得通用型MCU产品的用量提升。云途YTM32B1M具备高安全性、高可靠性和高一致性的特点，会大面积用于未来域集中式和中央计算式的智能汽车上。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。