芯海科技-车规压力触控产品：CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62

产品描述：

芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。

独特优势：

通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块，提供标准通讯接口，具有超低功耗、超小封装尺寸的技术亮点，可实现按压检测、温度检测以及力度的测量等功能。

应用场景：

广泛适用于汽车座舱、汽车门把手等应用场景。

未来前景：

已导入汽车前装企业的新产品设计，可应用于多种智能座舱场景，从而提升座舱的科技感和用户体验。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。