云潼科技-车规级功率半导体器件国产化替代 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨车规级功率半导体器件国产化替代

产品描述：

公司主要产品包括车规领域的IGBT、MOS芯片、模块及驱动产品，与国内主流主机厂均有合作，上车的终端车型超过100。公司模块产线于2022年11月通线，模块产品近30款，以自有IGBT芯片生产的主驱模块，已与主机广产品定型、完成多款送样。

公司开发的6合一PIM MOS，全球首创，已经从非标产品做成行业标准方案；以此为成功经验，与主机厂深度定制开发多规格IGBT模块产品。

独特优势：

公司核心团队完整的新能源车开发经验，伴随中国新能源车从无到有、从弱到强的发展，解决过程中的问题，深入了解车规应用要求。

公司现有业务积累了充分的alpha客户，月出货量达到数百万颗，0不良;以现有业务导入，以运营记录证明产品质量可靠性、稳定性、一致性、长效性，积累信任度，加大新应用落地速度与进度，逐步迈入IGBT模块生产，提升整车渗透率。

公司具有完整设计、生产、检测能力，核心环节设备自制，固化Know-How，降低设备投入成本，保证交付能力。

应用场景：

公司当前业务以新能源汽车市场为主，积极开拓新能源储能市场。产品应用于主驱控制器中主驱逆变器、底盘域线控地盘、热管理领域、车身域、储能系统中UPS/PCS等多个场景。

未来前景：

2020年中国新能源车用IGBT需求量达到32.64亿元，预计到2025年有望达到231.44亿元，5年CAGR增速达到47.96%。预计2025年200亿以上市场空间。

公司将继续完善现有产品布局，坚持扩充自有芯片种类、定制化开发模块方案，抓住产品品质和成本两个要素，服务客户。乘政策“东风”而上，做好产品的质量和成本，做好产品定制化，以“芯”智慧助力重庆打造智能网联新能源汽车产业集群。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。