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车展观势 从博世/华为看到汽车智电时代

“把数字世界带入每一辆车”是华为2020北京车展的参展口号。展馆另一边,跨国零部件巨头博世带来“多样化智能交通解决方案”。两种不同性质的公司,因为汽车产业智能化、电动化演变而撞到了一起。

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今年北京车展,有三家企业显得十分与众不同。他们分别是博世、华为与地平线:一家是国际零部件巨头,一家是中国品牌的骄傲,另一家则是被誉为全球“最值钱”的AI芯片独角兽。

在整个会展中心西边外侧展区,还有博格华纳、海纳川、万得集团、精进电动、华阳集团、亚太股份等中外知名零部件企业。汽车之家发布《车展观潮 中国市场迎来真·多元时代?》,我们从新车角度看汽车行业大潮流。此篇,我们从零部件角度出发,看看本次车展中透露的新趋势。

智能化:博世大象转身遇华为

作为零部件企业,博世与华为在本届车展中最为耀眼。一家有着百年历史的零部件供应商,和一家中国ICT(信息通信技术)跨界巨头,都在智能、网联、电动领域出牌,带来各项综合性解决方案。仿佛武侠小说中的“北乔峰与南慕容”,心心相惜又暗自较劲。

博世展示的内容主要分为三大板块,自动驾驶技术、技术中立和电气化解决方案,以及互联化交通方案。其中,在智能化板块,博世展示了新一代传感器、域控制器、卫星定位智能传感器以及曲面显示屏,还有3D显示屏、数字钥匙等解决方案。

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『博世展台』

华为则通过一辆透明的模型车,分区域展示其智能座舱、自动驾驶以及智能电动等方案。其中,华为展示的智能板块内容包括自动驾驶、传感器、车路协同以及云服务等,还有涉及网联功能的仪表屏、中控屏等。

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『华为展台』

博世与华为在智能化领域展示的产品及解决方案,似乎在某些方面有所“冲突”,比如智能座舱解决方案,以及自动驾驶的激光雷达、毫米波雷达以及摄像头。但是两者又有着不一样的出发点,博世以其在传统领域的制造优势见长,华为则更倾向于展示其软件、算法方面的优势。

博世正在经历转型。不久前,博世对外宣布将成立智能驾驶与控制事业部,以整合软件和电子专长,统一为未来汽车架构提供软件密集型系统。从转型方向来看,博世正在不断增强软件方面的能力。

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华为则是“软件定义汽车”下的集大成者。近年来,华为把更多资源投入到智能汽车核心产品和生态中,从车载网络、计算平台与基础软件层切入汽车应用领域。在自动驾驶方面,华为提供MDC计算平台、操作系统AOS/VOS和自动驾驶云服务Octopus,满足车端侧与云端自动驾驶大算力和海量数据存储的需求。

博世与华为未来是否会有一战?博世(中国)投资有限公司总裁陈玉东如此表示:“我们希望博世能够成为未来的华为,至少在中国是这样。”陈玉东表示,博世经历了134年的发展历史,经历了无数的竞争与合作,“我们更希望在竞争合作中与华为共同促进中国汽车工业发展。”

汽车智能化属性越发明显,智能网联等软性功能正成为增量零部件,华为从ICT领域杀入汽车领域,相信博世这样的传统零部件巨头,绝不会忽视增量零部件市场的潜力。当然未来会是竞争还是合作,需要交给未来市场进行选择。

电动化:800V、多合一电驱与碳化硅

如果仔细观察北京车展有关电动化方面的技术,会听到800V、三合一、多合一、碳化硅等新名词。本届车展中,整车、零部件企业带来的各类电驱动方案是亮点之一。

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『RHIVA(莱茵动力)800V三合一(驱动电机+电控系统+变速箱)电驱动系统』

万得集团不久前收购德国蒂森克虏伯动力总成事业部,将其电驱动品牌RHIVA(莱茵动力)收入麾下,成为电驱动领域新玩家。本届车展上,RHIVA正式亮相。蒂森克虏伯800V电驱动系统具有高度集成化、轻量化、高效率优势,在业内备受关注。博世展台现场负责人表示,“在比拼下一代电池的续航和充电速度两个特性之下,800V电驱系统会成为高端化需求的重要方向。”

电驱系统集成化也会是未来的重要方向。电驱系统集成化也会是未来的重要方向。本届车展上,精进电动展出了全新一代的三合一电驱动总成(EDM)。广汽新能源发布“两挡双电机四合一集成电驱”,将两个电机和控制器、减速器集成在一起。

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『广汽新能源“四合一”集成电驱』

华为则发布了一款多合一动力域解决方案,集成了电机控制器(MCU)、永磁同步电机、减速器、车载充电机(OBC)、电压变换器(DC/DC)及电源分配单元(PDU)六大部件,实现机械部件和功率部件深度融合,同时还实现端云协同与控制归一。电驱动多合一集成化,已成为未来的潮流。

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『华为多合一电驱动系统』

博世展示的碳化硅功率器件备受关注。碳化硅功率器件与传统硅基材料产品相比,可以实现更高开关频率,保持较低能量损耗和较小芯片面积,为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。展会现场,博世展示了750V和1200V碳化硅MOSFET,应用于逆变器、DC/DC转换器以及电动/混动车辆的车载充电器中。

芯片:汽车智电时代下的数字发动机

地平线是本届车展上的明星企业,是继博世、华为之后,第三家位于主场馆的零部件企业。众所周知,芯片关系智能电动汽车各方面性能,承载着精密、复杂、庞大的计算功能。

地平线创始人兼CEO余凯说:“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机,车载AI芯片是最核心的器件,是智能汽车的数字发动机。”

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本届车展上,地平线发布新一代高效能车载AI芯片征程3,并推出升级版“天工开物”AI开发平台2.0,以及全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案。

车载芯片在高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及高精地图定位等多种场景都有广泛应用。通过使用场景我们就能感知芯片的重要性。比如,当我们乘坐车辆时,汽车可以检测乘客身体疲劳状态,然后自动调节空调、音乐等,让乘客获得良好的休息,承载感知、计算和执行功能,都需要车载AI芯片的深度参与。

从地平线车载AI芯片也可以看出中国芯片的水平。官方数据显示,征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS(处理器每秒钟可进行一万亿次操作),典型功耗仅为2.5W。横向对比来看,在结合算法优化后,计算性能等效于1/2个英伟达Xavier,超过德州仪器TDA4的2倍。

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『地平线车载AI芯片搭载长安UNI-T』

再从量产能力上来看,目前全球只有三家企业实现车规级AI芯片的前装量产,这三家企业分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。

总结:零部件企业是汽车智电时代的急先锋

零部件企业展台没有炫酷的新车,也没有气质不凡的礼仪小姐姐,来配合来来往往的摄影者拍照留念。但是,汽车向“新四化”进发的过程中,零部件企业在背后扮演着重要的角色。产品前瞻性研发,智能化、电动化方案落地,都离不开这些零部件企业,他们是汽车智电时代的先锋队。这些企业也必将在“竞合”之中获得更大发展。

来源:汽车之家

作者:李争光

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