大众:芯片短缺或在Q4缓解,但持续到2022年

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盖世汽车讯 据外媒报道,10月19日,大众汽车美国分公司首席执行官Scott Keogh在路透社汽车峰会(Reuters Events Automotive Summit)上表示,“全球半导体芯片短缺将持续到2022年,至少到2022年下半年。”

法国汽车行业组织PFA负责人Luc Chatel也在峰会上表示,“半导体供应问题在2022年的大部分时间里仍将影响着汽车行业,我们处于一个长期的芯片危机,这会持续影响汽车行业。”

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(图片来源:大众)

从刹车传感器到动力转向再到信息娱乐系统,汽车制造商几乎在汽车各部位都使用了芯片。芯片短缺已经导致全球汽车制造商削减汽车产量,但随着新车价格上涨,车企利润也提高了。

Keogh补充说,尽管芯片短缺问题可能在今年第四季度得到缓解,但汽车行业仍无法满足市场对汽车的需求。

他说,在不久的将来,汽车行业可能会出现一个转变:汽车制造商将尝试减少汽车和卡车每个部件所需的芯片数量。

Keogh表示,“过去,我们好像认为芯片供应几乎是无限的,所以汽车的每个部件,如车窗升降器、调制器等,我们都想使用一个芯片。未来当我们开发汽车时,我们可以开始考虑这个问题,我们能否用更少的芯片做更多的部件?这可以做到。这些都是我们正在关注的问题。”

关于美国政府应该出资建设更多的芯片工厂,Keogh表示,这将耗资数十亿美元,且至少需要四年时间才能建成。

Keogh表示,虽然芯片短缺是当前的挑战,但下一个挑战将是对电动汽车和电池日益增长的需求。

他表示,虽然大众在田纳西州Chattanooga工厂将从SK Innovation的佐治亚州工厂获得电池供应,但在开始推出下一批电动汽车时,大众还将发布更多和电池相关的公告。

来源:盖世汽车

作者:谭璇

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