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传台积电拿下特斯拉等四大车企7nm以下车用订单

据台媒报道,台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单,预计将于 2024 年开始量产。特斯拉于2019年将自动驾驶芯片交由三星代工生产,现在传出重回台积电怀抱。

半导体业内人士表示,先前芯片荒改变了国际车厂的传统供应链模式,开始直接对接晶圆代工厂,台积电在拥有产能与制造优势下,陆续获得来自欧美日等车企的订单。目前已经确认下单的有大众、通用、丰田和特斯拉等车企。

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台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示,预计2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长,2026 年达 85 亿美元。

力积电董事长黄崇仁指出,过去在传统车厂当中,一台汽车所需的芯片价格约在500~600美元之间,随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变,每部汽车上用到的车用芯片价格,将从现在的500美元增加到2,000美元,高阶智能车甚至达到5,000美元。

除此之外,半导体业内人士还表示,一直以来,车用半导体市场为英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)及意法(STM)的天下,出于成本与产能考虑,外包给晶圆代工厂的比重约2成多。

而随着芯片荒改变传统供应链模式,晶圆代工来自车用电子领域的客户,不再只是以IDM厂(垂直整合制造厂)为主。既有IC设计客户加大车用芯片研发;同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计,并找上晶圆代工厂合作。

其中,预计车规级芯片约8成采用28nm上成熟制程,2成(大部分与ADAS相关)采用14nm以下,而此部分只有三星与台积电能接单,又以台积电技术、良品率领先,因此,业界也不断传出台积电拿下多家车企7nm芯片订单。

半导体业内人士进一步指出,特斯拉先前与台积电合作多时,但最后2019年特斯拉将自动驾驶芯片Hardware 3.0交由三星代工生产。

但随着AI运算能力与安全性需求大增,三星因7nm以下的芯片良品率与效能不佳,即使代工报价再便宜,特斯拉也不得不回头与台积电合作,目前车用芯片业务仅占台积电整体营收的5%。

值得一提的是,先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯等晶圆代工厂重新议价,但最后未成功。因受限成本、产能规模与车规认证,转单相当不易,台积电更因拥有芯片制造工艺与产能优势,因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6%上下涨幅。

据了解,目前车规级芯片大多为14nm和16nm,一些AI类芯片是28nm,而智能座舱的高通8155为7nm,自动驾驶英伟达Orin为7nm。国内能量产14nm和28nm的芯片产品,但不是车规工艺,车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。目前,国产芯片正加速上车,各个车企也在推动自主化率,采用更多的国产芯片。

来源:第一电动网

作者:文隆

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