助力大功率车规音频芯片量产，芯聆半导体获A轮融资

近日，芯聆半导体(苏州)有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。

芯聆4X75W功放EVM板；图片来源：芯聆半导体

公开资料显示，芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。

芯聆半导体董事长万义表示：车规芯片是一个长坡厚雪的赛道，想做好国产替代，必须在商机、团队、产业伙伴三个方面做好战略布局与规划。

基于此，芯聆在2021年封装紧缺期解决了车规封装，在2022年产能紧缺期解决了车规产能，在2023年资本紧缺期超额完成融资。

据了解，车规D类功放芯片是功放板级产品的重要元器件，市场需求增长快速。但是驱动音响的高电压大功率的车规级D类功放芯片目前还全部来自于国际大厂，如意法半导体、德州仪器和恩智浦等。其中EMI 认证，高压大电流BCD，高品质音频DAC 等核心技术指标成为多年阻碍此领域国产化的重要难点。

芯聆半导体是国内最早设计并回片的车规级大功率Class D音频样品的公司，提供与国际大厂pin to pin的主流4通道产品。

芯动能的投资总监任环表示：数字时代人类感官有更高的需求，各类声学系统复杂度不断提升。汽车座舱作为移动的第三空间，声学体验也直接拉高汽车的消费属性，系统及硬件的单车价值显著提升。车载功放是其中的高价值核心组件，功放芯片从模拟向数字转型也是确定趋势。车载功放芯片兼具高价值、高可靠性及高设计难度的特点，是车载芯片中的重要一环。长时间的跟踪交流，我们相信芯聆团队的产品能力，也相信国产声学系统的发展带来更多机会。

张科垚坤的投资总监陈见万表示，汽车喇叭的数量以肉眼可见的速度在增加，相关的音频功放芯片需求也在同步快速增长。由于车规级音频功放芯片在输出功率、工作效率、电磁兼容、可靠性等方面都有着更高的要求，这个领域的产品一直被欧美公司垄断。芯聆有着优秀的研发测试团队，在消费电子和汽车领域的产品经验都非常丰富，目前产品进展非常顺利。

瑞瓴资本的管理合伙人赵鑫表示，芯聆半导体自从成立以来，瑞瓴资本持续赋能企业成长。在过去的2年中，除了研发进展顺利意外，芯聆的团队建设、内控管理和供应链管理等方面也取得了明显的进步。

苏高新金控下属投资团队表示：芯聆团队在功放芯片领域积累的经验，会为其车规级产品的商业布局打下坚实的基础。同时，我们期待公司落地苏高新科技城后，芯聆进一步整合人才、区位和产业优势，领航车规音频芯片细分市场。