拓展汽车芯片高质量发展朋友圈，“双智车谷，芯引领”产业沙龙在沪召开

近年来，随着全球汽车产业的快速发展，汽车芯片市场需求量不断攀升，汽车芯片的发展受到汽车电动化和智能化的推动，技术创新日新月异。

如今，汽车芯片的研发和产业化成为了全球汽车产业竞争的焦点。车载芯片将成为未来决定汽车产业发展高度的核心器件。

3月22日，由武汉经开区管委会主办、东风汽车电子技术委员会和湖北省车规级芯片产业技术创新联合体协办的“双智车谷芯引领”智能电动汽车产业闭门沙龙在上海召开。

40余家汽车芯片领域的优质企业赴会论道，致力于为经开区汽车芯片产业拓展高质量发展“朋友圈”，助力区内整车企业芯片领域布局，共建车谷“芯”生态。

武汉经开区管委会副主任王丰伟在致开幕辞时说，车载芯片是决定汽车产业发展高度的核心器件，汽车芯片产业化更是全球汽车产业竞争的焦点。武汉经开区作为湖北省建设全国汽车产能基地的主战场，拥有世界级汽车整车及供应链集群，集聚9大整车企业、13家整车厂和1200多家知名零部件企业，年产整车超百万辆，是全国汽车产业集聚度最高的区域之一，希望参会行业专家领袖多提“金点子”，为经开区汽车产业转型升级提供“良方”，与武汉经开区一起共享发展机遇，共谋合作新篇。

武汉经开区管委会副主任王丰伟

会上，王丰伟还向各方企业发出邀请，他说，“优秀的企业和企业家是我们经开区最宝贵的财富，我们也特别邀请各位企业家朋友都到经开区去考察布局，与经开区共同打造融合共生的汽车产业链体系。下一步我们将持续不断地优化营商环境，提供最佳的政策和最优的服务，让广大企业家在经开区能够心无旁骛的投资兴业。”

武汉经开区投资促进中心主任张蔚从产业优势、区域优势、政策优势、人才优势等方面作了招商推介，欢迎更多的国内外优秀企业和人才加盟车谷，共同推动智能电动汽车芯片产业创新发展，进一步打造汽车创新的策源地。

在大会主旨演讲中，来自盖世汽车、东风、华虹宏力、芯擎科技、滴水智行等行业领军的企业嘉宾，围绕国产芯片发展新的挑战和机遇、芯片产业链上下游协同、构建完整的软硬件产业生态等问题分享了真知灼见。

上海交通大学智能网联新能源汽车领域首席研究员、科学家殷承良作为本场沙龙的主持嘉宾，他指出随着我国智能网联汽车产业的升级，应用场景愈发复杂，智能汽车对算力的要求越来越高，呈爆炸式的增长态势。

上海交通大学智能网联新能源汽车领域首席研究员、科学家殷承良

殷承良认为，武汉经开区的招商工作举措实、亮点多，引资的政策有力度，发展的思路有深度，拥抱产业的态度有温度，是全国汽车产能基地的主要承载区，他呼吁越来越多的优质企业投资武汉经开区，在中国车谷实现集聚发展。

盖世汽车研究院总监王显斌对国产芯片发展现状和未来发展趋势进行了分析解读。

盖世汽车研究院总监王显斌

如今，国内大部分车规级芯片产品均取得不错的进展，不同汽车芯片国产化率从不到5%到15%左右，特别是功率半导体、计算控制芯片等领域较为突出。

国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域。

王显斌指出，目前，武汉在集成电路制造、设计，以及座舱和智驾的芯片、设备等领域有非常强的布局，半导体产业生态孵化有成效，有力地支撑产业快速发展，在超强的整车配套叠加优势下，具备持续增长的潜力。

东风汽车集团股份有限公司研发总院副院长张衡从整车厂的视角，向与会嘉宾分享了东风在国产化芯片方面的观点建议。

东风汽车集团股份有限公司研发总院副院长张衡

武汉经开区因车而建、因车而兴，长期以来，武汉经开区与东风公司同频共振、共谋发展，是东风公司的总部和研发中心所在地、重要的乘用车和新能源生产基地。

作为湖北省汽车的龙头企业，让车规芯片生态和产业链稳定地、安全地、可靠地向前持续发展，也是东风的刚需。此前，东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于把整个国产车规芯片生态闭环打通，这一愿景与经开区高度一致。

前不久，武汉经开区与东风公司签署深化战略合作专项协议。双方将进一步深化政企合作共建，发挥各自优势，开展更深入、更广泛的合作，在武汉经开区打造“东风汽车集团全球创新中心”，携手推进东风武汉基地向智能化、电动化加速转型，助力武汉经开区打造国家“双智”协同发展先行区、全国新能源汽车全产业链发展示范区。

上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红分享了其对共建新质生产力的实践观点。

上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆制造企业，其专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。东风汽车也是华虹宏力的重要合作伙伴之一。

李德红表示：“汽车产业是我国实现高质量发展的重要领域，集成电路亦是实现新质生产力的关键产业，汽车生态与芯片生态圈加速靠拢，需要产业同仁们携手并进，最终构建一个可持续发展的完善的产业生态体系。”

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士发表了以《国产高算力SoC芯片舱行泊一体方案赋能车企降本增效》为题的主旨演讲。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士

作为一家在武汉经开区成长起来的芯片企业，芯擎科技近年来发展迅速。2021年，芯擎科技研发的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”，一次性流片成功，到去年年底，“龍鹰一号”实际上车出货量已经突破20万片。近期，芯擎科技发布了“龍鹰智驾系列 AD1000”芯片，基于7nm车规工艺制造，能够对标目前国际市场最先进的智驾芯片。

“芯擎科技是一个土生土长的、在经开区长大的企业，从开始培育到现在进入‘青少年’阶段，往后要走的路还有很长，但是我相信在武汉经开区，我们能够持续的茁壮成长。”汪凯博士感叹到。

滴水智行执行总裁张伙生分享了公司对整车操作系统的认识和一些实践。他指出芯片与操作系统是引领行业前进的驱动力之一。伴随整车EE架构的升级，车载计算平台向中央计算迈进，整车操作系统成为了未来操作系统发展的必然趋势。