车规级芯片全面进阶,环保新材料加速应用 | 2024第六届盖世汽车金辑奖火热申报中

在汽车智能化的浪潮中，车规级芯片发挥着举足轻重的作用。

近年来，国产车规级功率半导体供应链已实现全面布局，这无疑为中国汽车产业的自主可控打下了坚实的基础。功率半导体作为电能转换与电路控制的核心元器件，其性能和稳定性直接关系到汽车的动力系统和电子控制系统的运行效率。

与此同时，高算力SoC芯片正驱动着域融合一体方案的发展。随着智能驾驶技术的不断突破，车辆需要处理的数据量激增，这就要求芯片具备更高的计算能力和集成度。高算力SoC芯片不仅提升了数据处理速度，还能实现多种功能的融合，为智能驾驶的未来发展铺平了道路。

图片来源：盖世汽车研究院

车规级MCU（微控制器）的突破也是当前行业的热点。功能安全和可靠性验证一直是MCU发展的关键。随着技术的不断进步，国产MCU已经在这方面取得了显著成果，为汽车的安全性和稳定性提供了有力保障。

在追求汽车性能、安全与科技的同时，环保和可持续性也成为了行业关注的焦点。ESG（环境、社会和治理）理念的兴起，为车用低碳环保材料的应用提供了强大的动力。这些新材料不仅有助于降低汽车制造和使用过程中的环境负荷，还能提升车辆的能效和安全性。

其中，碳纤维轻量化材料的应用已成为一个亮点。这种材料具有强度高、重量轻、耐腐蚀等优点，已在汽车局部零部件中实现了广泛应用。通过采用碳纤维材料，汽车可以有效减轻重量，从而提高燃油经济性或减少电能消耗，同时也有助于提升车辆的性能和安全性。

随着车规级芯片的全面布局和新材料的广泛应用，汽车行业正迎来前所未有的发展机遇。未来，我们可以期待更多创新的芯片技术和环保材料的出现，推动汽车行业向着更加智能、环保、高效的方向发展。同时，随着ESG理念的深入人心，汽车行业也将在可持续发展的道路上迈出更加坚定的步伐。

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

目前，2024第六届金辑奖已有超200家企业申报，首批车规级芯片&新材料领域投票已有38家企业参与，例如：NVIDIA、三星半导体、地平线、延锋国际、黑芝麻智能等。首批车规级芯片&新材料领域自7月15日至29日开启为期14天的线上投票环节，欢迎大家扫描下方图中二维码或点击此通道参与投票！

“金辑奖”现已成功举办五届，每年金辑奖历时200多天，超数百万汽车人关注并参与网络票选，累计1000余企 业参与“影响力人物” 、 “创新技术”奖项申报，共计2000余项先进技术参与评选：从第一届的获奖企业70%为外资企业到去 年的60%为本土企业，金辑奖见证了中国企业在智能电动汽车供应链赛道上的成长与发展历程，中国力量正在全面崛起。2024第六届金辑奖申报通道已开启（点击文字可跳转 ），欢迎大家扫描下方二维码踊跃参加！