向新向上，共赴新程，金脉与中国一汽联合打造的高集成电驱逆变砖闪耀亮相一汽集团第六届供应链创新科技展

2024年7月15-24日，以“技领时代 智创未来”为主题的中国一汽2024年第六届供应链创新科技展在中国长春一汽总部盛大召开。上海金脉电子科技有限公司（“金脉”）作为中国一汽的重要合作伙伴应邀携旗下新能源、智能网联、智能驾驶等领域的十余款创新产品解决方案亮相本届科技展。

展会期间，中国第一汽车集团有限公司董事长、党委书记邱现东，一汽集团董事、党委副书记王国强，集团公司总经理助理兼红旗品牌运营委员会副总裁高璞，一汽集团供应采购部总经理田海峰等领导参观走访了金脉展区，对金脉展出的全系产品解决方案，以及深厚的技术实力与卓越的服务能力表示高度认可和赞赏。

金脉展区内一款备受瞩目的展品 - 高集成电驱逆变砖，以其创新的深度集成化设计和先进技术配置吸引了众多关注。这个产品是金脉与中国一汽基于各自优势资源，联合打造的“符号新品”，是双方对新能源汽车未来研发技术生态和创新应用的深入布局与探索的突破性成果。独特的研发设计使得产品功率密度更高，可有效降低系统主回路杂散电感（ESL）并大幅提升产品性能及可靠性。

金脉高集成电驱逆变砖为模块化平台产品，极致紧凑化结构，身形小于行业同类产品，各项性能指标远优于业界平均水平。集成散热水道，可简化总成组装工序，有利于总成实现全自动化安装。产品最高支持ASIL-D功能安全等级标准，支持信息安全，兼容硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模块，平台化设计可提供支持400V/800V新能源车型的不同规格逆变砖产品解决方案，包括HEV、PHEV、BEV等，满足主机厂自制电驱的不同布局需求与应用场景。

作为中国一汽集团连续开办六年的标志性品牌活动，本届科技展聚焦新能源、智能网联等领域，分为智能、安全、绿色、健康和美妙五大主题区，旨在汇集各方智慧与资源，共同探索和分享汽车行业时下前瞻技术、科技创新成果和未来发展趋势，加速协同创新，加快新技术成果转化。

此次金脉受邀参展，不单是一次技术创新成果的集中展示，更是金脉进一步巩固深化与中国一汽合作伙伴关系，推动双方就更多领域展开共研共创的重要指引。未来，双方将基于各自优势资源，以技术创新为驱动，以“产品远见”为导向，携手向新向上，为中国一汽阩旗技术“SIGHT(洞见)531”发展战略聚力探索，为加快形成新质生产力注入创新动能，共同为推进汽车产业高质量发展蓄势赋能！