智能汽车龙泉560 AI SoC芯片丨欧冶半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨智能汽车龙泉560 AI SoC芯片

申报领域丨车规级芯片

独特优势：

AI前照灯芯片及解决方案 该解决方案采用全球首款车规级AI车灯专用芯片龙泉560，一套芯片平台方案可支持百级像素Matrix LED、万级像素Micro LED及百万级像素DLP车灯的应用场景需求。同时，智能感知、智能控制、智能光束等智能化功能可全部在车灯系统内部闭环实现，并支持自动远近光AFS及弯道照明增强，支持自闭环ADB，行人、机动车防眩目，30fps高精度实时光束控制，支持高清投影和领航光毯等最新功能（万级像素及以上）及个性化定制动画灯效。 AI尾灯芯片及解决方案 采用欧冶半导体全球首款车规级AI车灯专用芯片的Mini-LED尾灯智能交互显示系统，支持超过9万像素的高清全彩RGB888显示，支持预置节目与车机信号联动及灵活编排；可与车机联动，实时显示车机端画面，支持OTA，上位机APP/用户小程序控制及用户自定义投影。 AI CMS芯片及解决方案 基于龙泉560的全球首款车规级AI CMS专用芯片及解决方案，可同时满足乘用车和商用车的全场景需求，为CMS系统提供全天候、全时域、全场景的极致图像质量。在实际部署场景下，实现端到端时延小于35毫秒的业界最低延时，以及Linux系统冷启动视频出图时间小于1秒的业界最快的开机速度。同时，还支持AI去雾功能、BSD辅助预警信息提醒（行人检测、车辆检测、三级距离告警）等功能。

应用场景：

AI前照灯芯片及解决方案 该解决方案采用全球首款车规级AI车灯专用芯片龙泉560，一套芯片平台方案可支持百级像素Matrix LED、万级像素Micro LED及百万级像素DLP车灯的应用场景需求。同时，智能感知、智能控制、智能光束等智能化功能可全部在车灯系统内部闭环实现，并支持自动远近光AFS及弯道照明增强，支持自闭环ADB，行人、机动车防眩目，30fps高精度实时光束控制，支持高清投影和领航光毯等最新功能（万级像素及以上）及个性化定制动画灯效。 AI尾灯芯片及解决方案 采用欧冶半导体全球首款车规级AI车灯专用芯片的Mini-LED尾灯智能交互显示系统，支持超过9万像素的高清全彩RGB888显示，支持预置节目与车机信号联动及灵活编排；可与车机联动，实时显示车机端画面，支持OTA，上位机APP/用户小程序控制及用户自定义投影。 AI CMS芯片及解决方案 基于龙泉560的全球首款车规级AI CMS专用芯片及解决方案，可同时满足乘用车和商用车的全场景需求，为CMS系统提供全天候、全时域、全场景的极致图像质量。在实际部署场景下，实现端到端时延小于35毫秒的业界最低延时，以及Linux系统冷启动视频出图时间小于1秒的业界最快的开机速度。同时，还支持AI去雾功能、BSD辅助预警信息提醒（行人检测、车辆检测、三级距离告警）等功能。

未来前景：

欧冶半导体是国内首家智能汽车第三代 E/E 架构系统级 SoC 芯片及解决方案供应商，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。龙泉560系列AI SoC芯片不仅可有力填补国内智能汽车第三代 E/E 架构AI SoC芯片领域空白，实现关键核心技术自立自强、自主可控，而且具备广阔的市场空间和应用价值。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。