SiliconAuto与西门子合作 采用PAVE360加速硅前ADAS SoC的开发
盖世汽车讯 据外媒报道,西门子数字化工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)宣布,SiliconAuto已采用PAVE360™软件,以缩短其一系列用于汽车行业的先进半导体的开发时间,并在硅硬件可用之前提供软件开发环境,从而加速其硅开发并使潜在客户能够转移开发流程。
图片来源:SiliconAuto
来源:第一电动网
作者:盖世汽车
本文地址:
以上内容转载自盖世汽车,目的在于传播更多信息,转载内容并不代表第一电动网(www.d1ev.com)立场。
文中图片源自互联网,如有侵权请联系admin@d1ev.com删除。
相关内容
全部评论·0
暂无评论