华阳舱泊一体座舱域控制器（基于高通骁龙8255）丨华阳通用确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨华阳舱泊一体座舱域控制器（基于高通骁龙8255）

申报领域丨智能座舱

独特优势：

搭载高通骁龙8255高算力芯片的舱泊一体项目融合了华阳在座舱和泊车领域的优势。作为高通骁龙8155升级版，8255通过开放式软件平台AAOP和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求。而华阳在8155智能座舱及自动泊车相关项目，均已大规模量产，产品成熟稳定，在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可。

应用场景：

近年来，随着技术的进步，汽车电子电气架构逐渐向域集中电子电气架构转变，通过集成多个ECU，减少车辆线束，有利于降低整车成本和软件开发难度。这种架构的转变预计将继续进行，未来汽车将进一步向车辆集中电子电气架构转变，构建完整的软件系统。自动泊车系统作为智能驾驶重要的一环，与座舱融合一体，实现泊车、仪表、娱乐主机、抬头显示器（HUD）等的无缝切换，为驾驶员和乘客带来更安全、更智能、更舒适的驾驶体验。

未来前景：

舱泊一体化的市场正在迅速增长，到2025年，预计全年交付「智能驾驶+智能座舱同时标配」的车辆数量有望突破350万辆，舱泊一体可以在带来同等功能体验的同时，可以有效降低整车成本，增强整车竞争力，而高通8255的算力在满足泊车、座舱的需求之外，还有较多的算力富裕，可通过系统设计满足L2+的行车功能，实现舱行泊一体。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。