Seeds | 元视芯完成超3亿元A+轮融资，车载CIS前装量产加速

深圳市元视芯智能科技股份有限公司近日宣布，已于2025年底完成A+轮融资，并于近期完成工商变更登记。本轮融资总额超过3亿元人民币，由策源资本、无锡产投和一汽红旗私募基金联合领投创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本等多家机构跟投，老股东GRC富华资本持续追加投资。

图片来源：元视芯

元视芯专注高动态视频CMOS图像传感器设计，在智能车载与智能消费电子双赛道布局。公司营收从2023年的数百万元迅速增长至2025年近2亿元，累计芯片出货量已突破7500万颗。

在消费电子领域，元视芯已为三星、小米、OPPO、荣耀等头部客户交付近百个项目。车载业务方面，其1.3M与3M车载CIS芯片已通过超过20家主机厂及Tier1供应商的测试验证，并与一汽红旗等车企达成深度合作，产品在ADAS、舱内监控、电子后视镜等场景实现规模化前装交付。

面向高阶智能驾驶需求，元视芯正在开发一款8M高性能汽车CIS芯片。该芯片侧重于提升夜视性能、高动态范围和抗干扰能力，专为高端ADAS系统设计，计划于2026年进入市场推广阶段。

目前，元视芯已获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业及“中国IC独角兽企业”。公司创始人兼董事长刘参易表示，本轮融资将用于持续加大研发投入，深化双轨业务布局，推进产品创新与客户价值提升。

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