曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务

盖世汽车讯 据知情人士透露，日本两大半导体厂商——罗姆（Rohm）与东芝（Toshiba）正就整合双方的功率半导体业务进行谈判。

据悉，目前整合框架尚未确定，但可能的方案包括成立一家合资公司，将两家企业的功率半导体业务整合其中。

图片来源：企业官网

在此之前，《日经新闻》曾报道称，丰田汽车集团旗下的汽车零部件供应商电装（Denso）已提出收购罗姆的提议。与东芝推进业务整合，可能被视为罗姆方面为提升企业价值、应对电装收购提案的一项对策。

据估算，若电装要将罗姆收购为全资子公司，所需资金约为1.3万亿日元（约合82亿美元）。但如果交易中纳入东芝相关业务，电装完成收购所需的时间和投入都将进一步增加。

功率半导体是一类用于控制电压和电流的电子元件，例如改变电源输出电压或在直流电与交流电之间实现转换等。

罗姆在碳化硅（SiC）汽车功率半导体领域具有优势，该技术具备更高的能量效率；而东芝则以主流的硅基功率半导体产品见长，并拥有包括电力相关行业在内的广泛客户群。

根据美国研究机构Omdia的数据，2024年东芝在全球功率半导体市场的份额为2.6%，罗姆为2.5%。相比之下，行业龙头德国企业英飞凌（Infineon Technologies）的市场份额达到17.4%。与此同时，中国企业也正凭借成本优势不断扩大市场份额。