仁芯科技即将携32Gbps车载高速SerDes重磅亮相2026北京车展，开启车载高速互联新时代

2026（第十九届）北京国际汽车展览会将于4月24日正式启幕。作为国内领先、具备车规级高速SerDes芯片量产与平台化方案能力的芯片企业，仁芯科技将携R-LinC全系产品与解决方案亮相，通过实物演示、技术解析与场景体验三位一体的展示方式，全面呈现其在智能驾驶端的成熟应用成果，并重磅推出32Gbps车载高速SerDes座舱新品，集中展示车载高速互联全栈解决方案。

随着智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速发展，显示链路对带宽与传输质量提出了更高要求。仁芯科技本次展出的32Gbps车载显示SerDes芯片因此备受关注。该芯片具备无损传输能力，可完整还原每一帧原始画质，在避免压缩带来的延迟与画质损失的同时，充分释放带宽潜力。此外，其加串端支持4路4K显示屏，解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，有效简化整车线束与架构设计，降低系统成本。

这一产品的亮相，标志着国产芯片在座舱显示领域已具备32Gbps级超高速传输能力，为新一代智能座舱的高清、多屏、低延迟体验提供核心支撑。展台现场特设32Gbps产品游戏体验区，观众可亲身感受超高速传输带来的沉浸式座舱娱乐体验。

在智驾与座舱领域，仁芯科技将全面展示R-LinC产品方案矩阵。其核心价值不仅在于展示芯片性能，更在于呈现“可直接上车的完整解决方案”。目前，R-LinC已形成从摄像头端到显示屏端、覆盖整车高速数据传输的系统级能力。

量产方面，截至2026年第一季度，仁芯科技已获近40款当年量产车型的定点，标志着国产车载高速传输芯片正加速迈入规模化上车新阶段。

此外，展台现场还设有AI边缘应用展示区，呈现仁芯高速SerDes技术在AI PC、医疗内窥镜等场景中的拓展应用，展现高速传输芯片在AI边缘计算领域的广阔前景。

从技术验证到规模化上车，从单颗芯片到全栈解决方案，仁芯科技已成为车载高速SerDes领域国产化的关键力量。4月24日至5月3日，仁芯科技诚邀业界同仁与合作伙伴莅临北京中国国际展览中心（顺义馆）A1馆A109展台，亲身感受32Gbps超高速传输带来的座舱视觉体验，共同探讨智能驾驶与座舱互联的产业发展新趋势。