芯擎科技汪凯：国产车规芯片已步入全球竞争新阶段

在2026中国汽车论坛上，芯擎科技创始人兼首席执行官汪凯表示，国产车规芯片已从低端替代迈入全球对标的关键阶段，芯擎科技正以全系列产品矩阵和平台化能力，助力中国汽车产业向上突破。

图片来源：中国汽车论坛

汪凯指出，芯片产品必须经过大规模市场验证才能获得认可。芯擎科技的车规芯片已实现超百万级装车验证，性能对标国际先进产品，并构建了涵盖乘用车、Tier 1、机器人、无人机等多领域的生态合作。

在产品布局上，芯擎已形成智能座舱、自动驾驶、AI加速等全系列芯片。其中，智能座舱芯片覆盖从轻量级到旗舰级，自动驾驶芯片可支持城市NOA及高阶智驾，在工业领域，芯擎也与国内龙头机器人企业完成适配。

汪凯重点介绍了龍鹰二号5纳米车规芯片，不仅支持高端智能座舱，更可实现舱驾融合，为车企提供从低端到高端的系列化选择。同时，芯擎打造了方舟计算平台，整合操作系统、中间件、算法及供应链，帮助车企和端侧智能企业快速导入。

在出海方面，汪凯透露，芯擎已配套多家全球主流车企的主流车型，销售覆盖巴西、印度、欧洲等地。汪凯认为，国产芯片不仅要支撑中国车厂出海，更要通过国际车企的认可，增强中国汽车在全球的竞争实力。

汪凯表示，芯擎愿成为中国汽车产业向上发展的核心动力，做端侧智能的核心引擎。