圆满落幕丨2026第六届智能汽车芯片生态大会

2026 年，AI 算力爆发重塑汽车芯片底层逻辑。AI 数据中心对先进制程、HBM 和先进封装的巨量需求，挤占高端车规芯片产能，供应链安全承压。算力迈入千 TOPS，产业从 "买芯" 转向 "造芯"；端到端落地，世界模型、VLA 与物理 AI 加速验证，竞争从 TOPS 堆叠转向有效算力与生态适配。舱驾融合单芯片量产，中央计算开启；RISC-V 车规量产元年到来，Chiplet 应用提速，EDA 工具链获 ISO26262 认证，全链协同成 "安全上车" 关键。

基于此，由盖世汽车主办，中国汽车芯片标准与检测认证联盟  CACC、中国汽车企业国际化发展创新联盟、深圳市汽车产业联合会作为支持单位的“2026第六届智能汽车芯片生态大会”于9月16日在上海召开。本届大会以"芯聚生态 · 智启未来"为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，聚焦存储暴涨与供应链安全、车企自研与智驾范式跃迁、舱驾融合与端侧大模型、芯片选型与上车准入、SiC/GaN功率双轨进化等核心议题，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构，共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道，打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽车产业的"芯底座"。

算力重构与上车突围 ——AI时代的汽车芯片新格局

盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖梳理汽车芯片产业的发展现状与未来趋势。她表示，车规级芯片正从“数量增长”转向“单车价值提升”，呈结构性增长。L3级纯电较L1燃油车芯片增200—300颗、价值增124%。全球市场2024年677亿美元，2029年预计969亿美元，中国为核心需求市场；高算力、高带宽芯片价值提升，成熟品类进入价格竞争与整合。

顾晓颖指出，细分赛道，车规MCU前五厂商占92%，英飞凌36%居首，本土企业向高安全域拓展；智驾域控英伟达占40%，华为昇腾、地平线增量显著；座舱SOC高通占70%。存储、通信芯片向高速率、大容量、低时延升级，长鑫存储、瑞发科等本土厂商已有量产落地。顾晓颖认为，未来，跨域融合加速，舱泊融合已规模应用，舱驾融合渗透率将提升；RISC-V取决于统一标准、工具链与车企主导生态；Chiplet可提升良率、降低成本，但需攻克功耗、时延、验证难题。

最后，顾晓颖介绍，盖世汽车升级为盖世集团，新增具身智能、低空经济业务，定位中外产业连接桥梁。集团已积累32万家全球前装供应商数据，具身智能产品库覆盖2000余家企业、年底达1万家；并构建供需对接、双语资讯、数据智库、活动连接和中外产业交流服务体系，连接芯片企业与车企场景，推动精准匹配。同时，推动行业数据共创，开放产业数据库，倡导共享非涉密产销数据，共建具公信力、全球视角的汽车芯片数据体系。

顾晓颖 | 盖世汽车合伙人、常务副总裁

RISC_V技术汽车前瞻应用

重庆长安汽车股份有限公司 芯片开发高级副总工程师丁可从智能汽车发展趋势、车载芯片需求及长安RISC-V实践三个维度分享了行业洞察。他指出，中国品牌已换道超车：2026年上半年市占率75%，狭义渗透率60%；L2辅助驾驶渗透率超70%，高阶L2+装配率29%，智驾全民普及。智能汽车将成为继PC、手机后下一个ICT最大母生态，汽车从出行工具转向可进化智能agent和智能移动机器人。

丁可表示，芯片向大算力、高带宽、高集成发展，未来以1000 TOPS以上AI算力加高带宽中央大脑为核心。大模型上车，7B已部署，30B借助MOE也在考虑；端到端从Transformer+BEV向VLM、VLA乃至世界模型迭代。舱驾一体成趋势，长安沿“one box”演进，以“大脑+小脑”融合，降低通信延迟与冗余成本，核心是安全、低延迟。L3-L4涉及1400多进程，传统架构冗余失效成本高。

RISC-V方面，长安探索RISC-V自定义指令集扩展AI DSA，以BF16+INT8混合精度加速，提精度降成本。丁可称，目标是把CPU、GPU价格打下来，愿开放合作，将芯片管控下探到IP核级，完善RISC-V生态并参与标准制定。

丁可 | 重庆长安汽车股份有限公司 芯片开发高级副总工程师

“芯”方案 共“智”行,以普惠AI 助力汽车智能化

爱芯元智半导体股份有限公司车载业务高级产品总监杨全申围绕汽车智能化趋势、芯片方案与落地实践展开分享。他指出，智能汽车已成为AI时代最具代表性的边缘侧场景，在“法规基准”与“高阶体验”双轮驱动下，爱芯元智始终坚定“纯粹芯片供应商”的产业中立站位，坚持开放合作，主张把技术主权还给车企、将集成空间留给Tier 1，全力打造中国智驾与边缘AI的坚实算力底座。

产品与技术上，杨全申表示，作为平台型芯片公司，爱芯元智依托自研“爱芯智眸AI-ISP”与“爱芯通元混合精度NPU”两大核心技术引擎，深度优化前沿端到端模型感知与计算能效。针对不同层级需求，公司已构建起全栈车规级产品矩阵：面向主流法规市场，推出超低功耗、极致性价比的M57芯片，构筑行泊一体与前视感知基石；面向高阶智驾，全新推出采用5nm先进制程的M9系列旗舰算力平台（M95/M97），专为一段式端到端、城区NOA及VLA新架构量身打造；针对座舱大模型端云融合趋势，推出端侧加速芯片X6，赋能端侧多模态模型高效运行。

目前，爱芯元智智驾芯片累计出货量已突破160万片，量产落地超40款主流车型。公司正沿着规模化、高端化与全球化路径，以普惠AI持续赋能产业繁荣。

杨全申 | 爱芯元智半导体股份有限公司/车载业务高级产品总监

博世碳化硅：以卓越性能、品质、可靠性服务本地客户

博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人王骏跃介绍，碳化硅两条主流路线中，博世选择难度更高但性能更优的沟槽型。市场主流仍为平面型，结构简单易实现，但沟槽型TCO和成本性能平衡更优。同面积下沟槽芯片输出电流更高，同电流所需面积更小。博世2002年研发碳化硅即坚持沟槽路线，源于其在IGBT、MOSFET领域的沟槽工艺积累，因此外延和芯片均在自有工厂完成。

王骏跃透露，自2021年汽车主驱逆变器碳化硅量产以来，博世累计出货超7000万颗，目前约8000万颗，未出现失效；模块每代累计出货超1400万个。博世从第一颗碳化硅芯片起就瞄准汽车主驱逆变器最高难度应用，而非渐进路径。博世在德国和美国拥有两座完全基于8英寸的碳化硅晶圆厂，美国工厂今年底量产。2024至2030年六年间，博世将把全球碳化硅产能扩张20倍，以满足AIDC和全球车企需求。

王骏跃称，产品目前处于第二代，第三代计划2027年量产，2029年和2031年推出更先进沟槽技术迭代。博世今年7月1日正式启动AI数据中心全球业务。AIDC将消耗大量碳化硅产能，尤其固态变压器（SST）几乎是全碳化硅应用方案。

王骏跃 | 博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人

上海贝岭方案套片，优化发动机点火应用

上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理张飞系统介绍了发动机点火应用的技术演进与贝岭方案套片。他表示，汽油因闪点低、易挥发，适合火花塞点燃；柴油自燃点低，靠活塞压缩空气至500-700℃后喷油压燃。汽油发动机点火系统不仅用于传统乘用车，还覆盖混动、增程等新能源汽车以及摩托车、汽油发电机、航模及割草机等场景。

张飞回顾了点火系统的发展历程：从早期双极晶体管加分电器、油浸线圈的粗放结构，到IGBT取代分电器、独立高压线圈的出现，再到如今贴片IGBT就近布置于点火线圈端、笔式高压线圈成为主流。他认为，整体趋势是 "更简单、更紧凑、更高效、更高的可靠性"。

具体到器件，对点火IGBT特性有四大核心要求：低阈值电压以简化驱动、低导通压降以降低温升、与系统匹配的钳位电压，以及足够高的自钳位感性开关能量。在驱动方案上，张飞介绍，分立器件方案需要约二十颗元器件，数量多、体积大、成本高，仅支持简单滤波及过流保护；而贝岭SAQ3100点火IGBT专用栅极驱动芯片通过AEC-Q100 Grade-0认证，可耐受 150℃机舱高温，集成输入尖峰滤波、驻留时间控制、软关断抑火花和集电极电流限制四类保护，电路更简洁、可靠性更高、系统成本更低。

目前，贝岭在发动机点火应用中，已形成以点火IGBT为核心，配套点火IGBT专用栅极驱动芯片，及比较器、运放、基准源等分立器件，从而可以向客户提供方案套片。该方案套片，设计、晶圆、封装、测试，全链条采用国内一线车规资源，历经8年技术沉淀、10款产品迭代，累计出货4000万颗并通过大批量上车验证。张飞强调，上海贝岭自建获CNAS认可的车规实验室、通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证、2024及2025连续两年车规器件出货超2亿颗，拥有完善的车规服务体系。

张飞 | 上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理

舱驾融合：一颗芯片如何统管整车“数字大脑”

黑芝麻智能科技有限公司，黑芝麻智能产品负责人额日特围绕舱驾融合芯片与智驾趋势分享。他认为手机行业头部旗舰吸引绝大部分注意力，但撑销量的是高度同质化的走量机型；汽车行业同样如此，VLA、AI box、端到端、世界模型吸引市面上八九十的注意力，但旗舰车型功能远未收敛。走量车型座舱与智驾芯片搭配极分散，座舱侧四五种、智驾侧四五种，组合下来一台车对应几十种芯片配置，每换一颗芯片就要重复此前工作，即“重复造轮子”。

额日特表示，黑芝麻智能推出武当系列跨域融合芯片C1296，用一颗芯片覆盖走量车型座舱与智驾不同配比需求，将十几二十种芯片搭配收敛为单一平台，从芯片结构层面帮车企降本。该芯片已在东风天元智驾平台量产搭载。他介绍，公司采用华山与武当双线布局：华山聚焦ADAS，武当主打跨域融合。黑芝麻智能是市场上少有的提供矩阵式芯片组合的厂商，系列芯片间支持P2P兼容、工具链相通，可帮车企在不同级别方案间降低软硬件重复投入。

额日特称，最新旗舰A2000采用“九韶架构”NPU，是市面上少有的车规级采用ASIC架构且支持浮点运算的NPU，可提供L3以上智驾支持，并支撑VLA等大模型需求。长期规划从短期现有应用、中期跨域融合与高阶智驾，到远期中央计算平台的完整路线。

额日特 | 黑芝麻智能科技有限公司，黑芝麻智能产品负责人

RISC-V驱动汽车芯片革新

长城汽车湖南紫荆半导体有限公司 首席战略官兼总助许兴奎指出，汽车正从机械终端转向移动智能终端，芯片占整车成本从5%升至20%，单车用量上千颗；我国汽车产量占全球70%，国产芯片市占率仅约10%，替代空间巨大。当前芯片多基于ARM封闭架构，缺乏自主定制空间，国产芯片还面临“难上车—难信任—难迭代”循环，车规认证门槛高、周期长。英飞凌等已布局RISC-V，产业链正从链式沟通转向网状融合。

他认为，RISC-V开放共享、授权及版权成本低、可高度定制，并能以原生指令支持AI、智驾与座舱；但存在技术成熟度不足、工具链薄弱、指令集碎片化、可靠性验证待完善等挑战，需标准先行，成立标准检测工作组。

许兴奎表示，紫荆半导体由魏建军、李亚娟、曹刚发起，2024年独立运营，今年5月由湖南省集成电路联盟、紫荆半导体、长城汽车等联合发起成立RISC-V产业创新中心，产品覆盖MCU、SOC、模拟芯片。核心产品紫荆M100采用全国产供应链，通过AEC-Q100、ISO 26262功能安全等认证，完成芯片级800余项、曼德端1400余项及整车级测试，累计发货超50万片，今年预计超10万颗；联合定义、软硬件协同使开发周期相比行业平均周期缩短40%，量产提前近12个月。他倡议统一标准，推动RISC-V从“可用”向“好用”迭代，呼吁主机厂、Tier1给国产芯片更多机会，推广“主机厂+芯片厂”联合创新，推动国产市占率提升至35%以上。

许兴奎 | 长城汽车湖南紫荆半导体有限公司 首席战略官兼总助

RISC-V 车规芯片落地路径与应用前景

东风汽车公司研发总院主任工程师雷鹏围绕车载国产芯片落地实践与产业进展分享。他表示，18-19年中兴、华为先后遭遇制裁后，东风意识到高端MCU断供将直接导致整车停产，遂启动国产牵引：一方面联合相关方签订长期保密供货协议，另一方面培育国内产业链，填补高端MCU从0到1的空白。2020年，东风选择当时国内几乎无行业应用的RISC-V架构，核心考量是架构可控性，虽风险较高，但最终验证路径可行。

落地方面，雷鹏称，东风依托近20年发动机电控经验反向推导MCU高安全、高实时指标，采用国产全栈Autosar平移已量产发动机控制方案。建立从基础功能、台架到三高整车试验的全流程验证，累计600余项测试，并持续冬夏季试验。今年底首批样品车下线，即将投产，已完成多车型适配。

雷鹏指出，场景拓展优先覆盖1.5T、2.0T、1.5L、6.0柴油燃油平台，同步启动6.0柴油机控制，按项目需求评估混动（REV、PHEV、HEV等）；预研IBC、线控域控，燃料电池后续研讨。生态上，雷鹏表示，东风牵头需求定义，联合芯片设计、CPU内核、软件工具等厂商协作，产业链伙伴持续扩容。雷鹏认为，项目除形成可量产高端MCU外，还凝聚产业力量，提供整车需求牵引芯片研发的样本。

雷鹏 | 东风汽车公司研发总院 主任工程师

热点对话：系统级竞争时代：汽车芯片如何从“性能参数”走向“整车定义”？

接下来，大会进入热点对话环节。本次对话以“系统级竞争时代：汽车芯片如何从‘性能参数’走向‘整车定义’”为主题，由中国汽车技术研究中心首席专家、中汽芯盟秘书长夏显召博士主持，重庆长安汽车股份有限公司芯片开发高级副总工程师丁可、黑芝麻智能科技有限公司产品负责人额日特、格罗方德汽车业务负责人郭茹、芯海科技副总裁/汽车电子BU总裁许煜东参与讨论。

围绕“从‘性能参数’到‘整车体验’——主机厂与芯片供应商之间，如何建立更高效的协同定义机制？”“舱驾融合与中央计算——单芯片方案已量产，下一阶段的系统级挑战在哪里？”以及“汽车芯片迭代效率与安全底线的平衡路径”等话题，与会嘉宾展开深入交流。

智能舱驾 协同进化，引领AI汽车新纪元

高通技术公司产品市场总监赵翊捷围绕汽车智能化趋势、产品布局及生态规划分享。他表示，高通汽车业务已规模落地：数字底盘自2021年支持超300款产品量产，全球超3.5亿辆车采用；骁龙座舱平台搭载超7500万辆车，至尊版18款定点、10款量产；首个舱驾融合产品平台化落地，六七个车型已上市。

车载AI正从视觉辅助、响应式交互迈向自主智能体。依托视觉语言模型，智能体可记忆习惯、预判故障、主动服务，让汽车从“可感知”走向“可思考”，并支持多口音、主动提醒与多模态检索。赵翊捷表示，产品上，骁龙座舱平台以车规级中央计算架构居全球市占第一；骁龙智驾平台覆盖L1至L4，支持多模型并行推理；舱驾融合Flex平台采用第五代架构，GPU性能提升12倍、AI能效提升超2倍，覆盖8775至高端双芯片四档，最高支持16屏、40+传感器。广汽M60搭载865已量产，8775量产，8797即将推出。

赵翊捷指出，高通还推动车端AI Cloud联盟，打造基于骁龙数字平台、AI运行环境和AIOS的端到端模块化平台，降低开发成本、缩短落地周期。赵翊捷认为，车载智能、ADAS与机器人均指向物理AI，高通布局具备协同优势，将为消费者带来可持续进化的智能体验。

赵翊捷 | 高通技术公司产品市场总监

RISC-V助力软件定义汽车创新

英飞凌科技汽车业务市场高级经理 RISC-V生态大中华区负责人刘琳表示，英飞凌2025财年汽车电子占比达一半，大中华区占全球38%，为全球第一大汽车半导体供应商，MCU份额已升至36%。当前MCU采用双架构：中低端基于ARM，中高端基于自研TriCore。下一代则All in RISC-V。

刘琳称，选择RISC-V基于四点：灵活性，统一架构覆盖全场景；开放标准，不受单一IP限制；模块化可扩展，加速迭代；生态建设。英飞凌2024年已完成编译器、调试器、虚拟原型等工具链布局，并拓展至操作系统层，联合Vector、东软睿驰、普华推进AUTOSAR适配，开源同步推进FreeRTOS、Zephyr、NuttX。其已发布DRIVECORE™ RISC-V虚拟原型评估包，国内部分主机厂和Tier1已用于前期评估。

标准化方面，CACC于2025年成立汽车RISC-V工作组，英飞凌作为核心成员加入；汽标委相关研究报告今年7月发布。本土化上，英飞凌围绕下一代RISC-V产品与国内主机厂及Tier1深度沟通，覆盖域控、跨域融合、舱驾、动力电气化。刘琳最后表示，英飞凌All in RISC-V，并将加速其在汽车领域落地。

刘琳 | 英飞凌科技汽车业务市场高级经理 RISC-V生态大中华区负责人

RISC-V 在汽车电子领域的实践与探索

阿里巴巴达摩院处理器架构师李伟立指出，RISC-V在IP、IC、整机和软件生态四层面已基本可用，但功能安全研发挑战仍多。他称，功能安全产品需流程与产品认证双向迭代，“走完一般要3到5年”。ASIL-D多用双核锁步，代价是两倍面积和功耗；ASIL-B出于PPA考量，通常用STL软件诊断，要求90%诊断覆盖率，面积仅增10%至20%，挑战较大。

STL开发有三重约束：单程序段运行时间需控制在数千cycle内；存储空间受限，制约指令与测试用例丰富度；Device类型IO访问可能产生不可逆状态，压缩诊断覆盖空间。李伟立还透露，RTL与网表仿真的诊断覆盖率差异显著，通常达5%以上甚至7%至10%，“RTL做到90%，到网表可能无法通过”，迫使RTL阶段就要做到95%甚至更高。此外，MCU中预测、预取等内部模块难被STL覆盖；总线故障注入超出边界会被环境修正，导致回读永远正确，加大达标难度。

展望未来，李伟立呼吁更多厂商加入RISC-V车规生态，不仅丰富ASIL-B/D的MCU级IP，更要开发面向智驾的高性能计算核心，“把生态建丰富建完善”。

李伟立 | 阿里巴巴达摩院处理器架构师

汽车RISC-V行业现状与标准趋势研究

中汽芯（深圳）科技有限公司 技术总监闫明凯围绕汽车RISC-V行业现状、标准趋势及生态建设进行分享。他表示，汽车电子电气架构正从分布式向域控式、再向中央计算演进，对芯片功耗、可靠性及性能提出更高要求。RISC-V凭借精简可扩展的指令集、低功耗高可靠特性及免授权的开放模式，为汽车芯片提供了全新解决方案。但他坦言，RISC-V上车仍面临碎片化不兼容，以及汽车场景功能安全、信息安全、实时性等特殊要求两大挑战，亟须产业链协同。

标准化成为破局关键。在工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南》框架下，汽标委汽车芯片标准研究工作组已于2021年成立，汇聚140余家单位。2025年11月，在CACC支持下，汽车RISC-V芯片标准化需求研究正式启动，今年7月发布《汽车RISC-V芯片标准化需求研究报告》。闫明凯透露，首个汽车领域RISC-V行业标准——QC/T《汽车芯片第五代精简指令集架构（RISC-V）通用技术规范》已启动编制，主要针对Profile和单核层面IP提出技术规范，建立设计应用基线共识，目前已有国内外34家企业参与。标准化路线分两阶段：第一阶段聚焦基础与扩展指令集配置文件约束及CPU内核需求规范；第二阶段推进系统集成接口与集成标准化及兼容性试验方法，并与国内外RISC-V标准协同，降低生态适配与验证成本。

闫明凯 | 中汽芯（深圳）科技有限公司 技术总监

软硬协同：舱驾一体芯片赋能元境持续进化

北汽研究总院技术总师徐志刚围绕智能汽车行业趋势、挑战、企业策略及未来展望分享。他表示，行业朝AI EV发展，电动化深化，AI催生自动驾驶与座舱融合。预计2030年城市AV渗透率超70%，L3规模化，传统ADAS先升后随城市NOA下行；座舱中控屏、语音、车联网近普及，数字钥匙、域控提升，高阶功能下探。

徐志刚指出，架构从SDV向S+AI过渡，最终转向AIDV，长期向AI智能体协同演进；硬件向中央计算升级，软件服务化、云原生，AI计算替代逻辑计算。跨域域控成熟，多域控为主流，车端向DCU预集中，中央计算平台实现人车路数据统一接入与跨域联合决策，满足功能与预期功能安全。产业面临技术、生态、体验、法规安全挑战，需法规兜底并平衡合规。

策略上，徐志刚称，北汽低阶并行舱泊一体与行泊；中阶落地高通8775舱驾一体量产，近期推新增激光雷达、升级大模型版本；高阶布局舱驾融合与大算力，实现跨域联动与算力共享。同时打造中央集中式整车软件平台，去年完成硬解耦，正推进软硬解耦，明年呈现成果；数据闭环扩展合规监管，针对L3建“一核三环”，两款车型推进量产。他认为，智能汽车本质仍是高安全工业产品，安全第一，需以数据、体验、成本驱动，全产业链协同推动行稳致远。

徐志刚 | 北汽研究总院 技术总师

AI时代车用基础软件及芯片生态协同的思考

中国一汽研发总院高端汽车集成与控制全国重点实验室 前瞻技术专业设计师、资深基础软件专家姜珊指出，行业正从“软件定义汽车”迈向“AI定义汽车”，OEM软硬件选择更难。过去评价芯片看性能、功能安全、可靠性；AI时代单一芯片难支撑AI体验，多种异构计算资源必须形成体系，结合软件工具链与模型生态，才能提供稳定算力。这推动基础软件角色根本转变。过去是芯片先定义、软件做适配的AUTOSAR模式；AI时代控制器中存在多种异构内核，基础软件要从适配层变成资源管理层，“不仅屏蔽硬件差异，还要高效组织不同硬件的特长能力”。

她强调，AIOS绝非“简单能跑AI的OS”。舱驾融合与中央计算下，QM等级AI负载与ASIL-D控制负载可能同芯片运行，资源冲突、推理抖动、异常隔离及升级中的功能安全都成新课题。安全验证需全生命周期延展。姜珊指出，AI是持续进化系统，涉及智驾安全的AI功能必须全生命周期持续验证管理。AUTOSAR、ASPICE等工程体系能为AI建立有效边界，“AI越快，越需要那些有边界的东西”。她呼吁全行业共同参与，把共性问题做成行业基础能力。

姜珊 | 中国一汽研发总院高端汽车集成与控制全国重点实验室 前瞻技术专业设计师、资深基础软件专家

闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战

杭州海康存储科技有限公司产品总监陈建指出车载存储正面临核心矛盾，并提出系统级协同的破解思路。他表示，中国智能网联车渗透率已从5.76%攀升至52.97%，2026年预计突破65%；整车平均闪存容量从2024年的128GB向512GB乃至TB级迈进。市场已从“销量驱动”转向“单车数据量驱动”，存储增量远超整车销量增速。

然而“存储墙”挑战严峻。随着端到端智驾大模型落地，AI算力指数级增长与存储I/O带宽线性提升之间形成巨大鸿沟。陈建判断，随着中央计算单元落地和L4自动驾驶推进，“存储带宽会是瓶颈，算力不是瓶颈”。对此，他提出车载存储正从“通用标准品”向“场景定制件”分化，海康存储以三大能力切入：通过自研主控与磨损均衡算法，提升20%以上综合使用寿命；推行“一客一策”固件级深度定制，释放超额IOPS性能；将验证环节前置至车型设计初期，消除量产兼容性风险。

陈建还分享实战案例：某头部新势力车型量产前夕出现极端环境偶发掉盘，海康存储通过底层协议分析与定制固件开发，保住关键SOP节点。他强调，存储可通过系统上下打通实现增值降本，呼吁与整车厂及芯片方案商开展更多系统级合作。

陈建 | 杭州海康存储科技有限公司 产品总监

从晶圆到整车：车规级制造如何赋能更安全、更智能的汽车

格罗方德，汽车业务负责人郭茹表示，车规芯片需覆盖-40℃至150℃温区，满足IATF16949、AEC-Q004零PPM等要求；单车搭载2000—3000颗，呈多品种小单量、认证与生命周期长、持续供货要求高等特征。她预计，2030年单车芯片平均价值将达3000美金以上，搭载量升至2000—3000余片；架构从区域预控向中央集中预控升级，需高灵敏感知与高带宽传输。

郭茹指出，格罗方德有超20年车规平台经验，从设计端提供车规PDK、IP与文档；晶圆良率低于约定阈值即整体报废。22 FD-SOI计算能力对标16nm，功率与漏电表现优异，适配中央域控、雷达、无线，配套MR磁内存满足车规一级高温。50 BCD最高支持150V，单芯片可采样36串磷酸铁锂，适配48V BMS与电机控制。48V架构已由特斯拉全面采用，国内车企计划2027—2028年落地，将催生集成式BMS SOC、48V转低压电源管理及集成电机控制芯片。

郭茹表示，格罗方德在新加坡、德累斯顿、纽约州设4座Fab，配套广州伙伴，统一PDK支持多地生产无需调整。公司覆盖28—180nm、12nm FinFET、ULBP、射频、硅光等，射频市占率超50%，并推进GaN功率器件，首期服务器，后续探索汽车应用。

郭茹 | 格罗方德，汽车业务负责人

汽车芯片应用现状及未来应用方向

上汽集团大乘用车、架构及系统部高级经理叶祺围绕汽车芯片现状、痛点、对策与展望分享。叶祺表示，电动化与智能化驱动需求攀升，2025年中国车用芯片总价同比增长18.6%，2026年预计增长18.7%。上汽已推动中低端国产芯片规模化上车，覆盖MCU、基础电源等六大品类，国产化率升至超35%，高端芯片仍处攻坚阶段。

叶祺认为，需筑牢车规质量体系，落地IATF16949、AEC-Q与零缺陷文化，公开FIT率、HTOL等可靠性数据；搭建国内备用产能，匹配“主粮+备胎”策略；定向攻坚ASIL-D高端MCU、SBC与PMIC、77GHz毫米波雷达、CIS及压力传感器；共建工具链与本地支持团队，完善生态。2026-2028年是E/E架构向“中央计算+区域控制”切换窗口，2027年渗透率预计超30%，PMIC、区域控制等新品类格局未定，国产可参与定义、换道超车；2026-2030年L3、城市NOA与800V平台驱动需求爆发，2030年中国车用芯片规模预计达2000亿；2026年起五项认证标准发布，统一评价体系加速。产业需上下协同，推动国产芯片从“能用”走向“好用、敢用、爱用”。

叶祺 | 上汽集团大乘用车、架构及系统部高级经理

至此，2026第六届智能汽车芯片生态大会圆满落幕。与会嘉宾围绕存储与供应链安全、车企自研与智驾范式跃迁、舱驾融合与端侧大模型、芯片选型与上车准入、芯片出海与同源共链等议题展开深入交流，共同探讨AI时代汽车芯片产业从“性能参数”走向“整车定义”、从“买芯”走向“造芯”的趋势与破局之道。未来，盖世汽车也将持续关注汽车芯片及相关前沿技术发展，搭建产业交流与合作平台，推动技术创新与产业实践进一步融合，助力构建开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽车产业的“芯底座”。