打开APP

2020全球供应链大会|英飞凌曹彦飞:硬件是网联化安全的重要基础

9月16日,由南京市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本届大会以“如何做强汽车三条链,实现真正汽车强国”为主题,联合国内外整车厂、零部件企业、跨国公司,以及汽车产业界专家学者、政府有关部门代表,共同关注在全球汽车电动化转型持续深入的当下,汽车产业将如何关注产业链变革,以及怎样做好应对新时期的准备。

在下午举办的“做强汽车三条链,实现真正汽车强国”高层论坛上,英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞发表了精彩演讲,以下为演讲实录:

WechatIMG101.jpeg

曹彦飞:尊敬的永伟秘书长,各位来宾,大家下午好!非常感谢百人会的邀请和提供的平台,接下来我给大家做关于“汽车半导体推动产业链三化”的一些分享。

我们说汽车工业百年,应该说在近十年,汽车在量和质方面都得到很大的跨越式的发展,在中国的汽车产业尤为如此。汽车从早期封闭式、机械式、机电式的系统,现在已经明确向电动化、智能化、网联化的方向发展。行业的共识认为,半导体在这当中起的是基础、核心的作用,是创新的主要驱动力。

大家可以一起来看一下整体的世界汽车半导体的发展状况,在过去十几年,世界汽车半导体还是有比较大的发展,比如从2010年—2019年,年复合增长率可以高达6.6%,其中对新能源汽车影响比较大的功率半导体市场发展的速度更高,大概年复合增长率可以达到7.9%,而同期的世界整体市场半导体的年复合增长率大概是3.7%左右,可以看出,汽车行业对半导体的需求非常旺盛。

我们今天下午也谈了很多新能源方面的话题,包括电动汽车和里面的功率半导体。车内用到的功率半导体主要分为几类,比如主逆变器,围绕充电或者电池管理相关的,以及一些辅助的功率半导体器件。

IGBT技术应该说在过去几十年经历了很多的迭代和不同的发展时期,在性能上有比较大的飞跃是在“沟槽栅和场终止”技术时代,当然后续也有技术的迭代,比如表面铺铜的封装技术,以及最新的“微沟槽配合场终止”的技术,英飞凌在各方面,包括功率半导体器件,在技术创新上和市场地位上一直都有很强的领先地位。我们也会持续在这方面投入,给客户带来系统效率和性能的提升,并降低系统成本。

关于碳化硅,我们之前的演讲嘉宾也有谈过,我们在这里给大家分享一个数据,基于800V系统的碳化硅模块,在WLTP仿真场景下的里程可以比硅提升7%左右,这个数据已经被多家主流的整车厂所验证。刚才我们也谈到过电池的成本,大家可以去算这7%对于我们整个系统、包括我们整车厂为用户带来实际的价值,这就是我们所说的,通过技术的创新来达到系统成本或者用户成本的节省和降低。

自动驾驶方面,很显然,在不同的自动驾驶阶段和层面,半导体的用量毫无疑问是大幅增加的,尤其在比如说像各种传感器、算力的芯片的增加,到高级别的L4、L5阶段,更是加入了冗余系统。相比L1、L2,到达L4、L5阶段的时候,所需求的汽车半导体的用量是成倍增加的。

随着自动驾驶发展和级别提高而演变的,也演变出不同的传感器融合系统架构。比如说从L2+开始,会在目标数据基础上增加对原始数据的融合处理,L3以后的冗余架构,以及到L4及以上级别,为了实现原始数据融合,会采用高算力的AI处理器,及具有功能安全的整车车辆控制的决策芯片的引入。正如大家所看到的,英飞凌可以配合我们的用户,提供数据融合、整车控制等符合功能安全ASIL-D标准的MCU芯片。

我们说智能化、电动化、网联化,都离不开功能安全。日益增长的功能安全的需求将对汽车未来的设计产生影响,各种部件系统对功能安全等级也提出了不同的要求。比如随着自动驾驶的发展,增加了雷达或者传感器融合方面的功能安全要求,雷达系统需要满足ASIL-B的功能安全等级,以防止雷达的信息漏报或误报;而从电气化的角度看,当电驱系统替代传统的变速箱和引擎管理以后,也会产生新的功能安全的要求。

我每次看到这张图就会感叹说网联化确实给我们带来了巨大的便利,现在汽车确实变成一个终端,我们有所有跟外界互联的条件和设备,包括硬件基础,但是事情具有两面性,在这么开放的系统之下,我们面临着巨大的信息安全的挑战,外部的攻击场景和攻击模式是非常多的,当然,我们说魔高一尺、道高一丈,面对信息安全攻击,反击的方式也很多,包括软件、硬件、以及软硬件结合的方式,很显然,硬件一定是一个很重要的基础。

基于之前的解释,毫无疑问,汽车信息安全市场规模和增长的速度一定是巨大的,因为我们有这个需求在,同步于网络方案、云方案,我们刚刚讲软硬件结合,硬件方案当然在这中间起的是至关重要的作用。

电动化、智能化、网联化需要以先进的功能安全和信息安全为基础和保障,英飞凌深耕于汽车电子领域长达40多年,在今年完成对另外一家非常著名的半导体公司赛普拉斯的收购之后,我们已经跃居全球汽车半导体领域的第一名,我们会以此为基础,持续地提高我们在创新、质量和服务等各方面的水平,助力本土汽车供应链“三化”的发展。

这就是我今天的报告。谢谢大家!

来源:第一电动网

作者:王蕊

本文地址:

返回第一电动网首页 >

相关内容
全部评论·0
暂无评论
我要评一下