日本将补贴丰田等10亿日元，开发下一代车载半导体

3月29日消息，据日经中文网报道，日本经济产业省为了加速本国在尖端车载半导体技术领域的研发进程和全球竞争力提升，决定拨款高达10亿日元（约人民币0.48亿元）的补贴资金，专门用于支持包括丰田汽车、日产汽车在内的12家日本主要汽车制造商及零部件供应商开发下一代车载半导体技术。日本意在瞄准自动驾驶等未来关键技术所需的高速数据处理半导体领域，目标是在2030年后实现相关产品的商业化实用化。

据悉，去年12月，丰田汽车、本田等汽车制造商和瑞萨电子等半导体相关企业成立了旨在开发自动驾驶等领域最尖端半导体技术的新团体“ASRA”。围绕自动驾驶技术，为了提高处理速度、降低耗电量，如何提高半导体性能将成为竞争的关键。日本经济产业大臣在29日内阁会议结束后的记者招待会上表示，“强烈期待高性能、低耗电、高可靠性的尖端半导体能够在汽车领域得到应用，从而实现汽车的智能化、电动化。”