三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划

4月12日消息，三星电子公司计划最早下周宣布在美国得克萨斯州芯片制造的440亿美元投资。

据知情人士透露，三星计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起在得克萨斯州泰勒宣布该项目。知情人士称，三星电子已获得超过60亿美元的美国政府拨款，投资支出将大幅增加至440亿美元。在最终确定之前，公告的时间和细节仍可能发生变化。

该补贴是拜登政府提供的一系列数十亿美元补贴中的最新一项，拜登政府正在利用《2022年芯片和科学法案》来尝试重振美国芯片制造业，此前几十年来，美国的芯片制造业一直在向亚洲转移。

《芯片法案》预留390亿美元的赠款加上750亿美元的贷款和担保，刺激超过2000亿美元的半导体投资。英特尔获得近200亿美元的赠款和贷款；台积电获得116亿美元资金补贴和贷款。目前尚不清楚三星是否会在超过60亿美元的政府补助之外获得贷款奖励。