美欧经济体投入810亿美元,助力下一代半导体产业发展

5月13日消息，据彭博社报道，美国和欧盟为主导的大型经济体已联合投入近810亿美元，以推动下一代半导体技术的研发与生产。

近期，全球多国政府已向英特尔、台积电等领军企业划拨总计近3800亿美元的专项资金，首批810亿美元的投资正是其中的一部分，旨在提升更先进微处理器的产量。

从疫情期间的芯片短缺中，各国政府深刻认识到了微型设备对经济安全的重要性。美国总统拜登在亚利桑那州英特尔园区讨论半导体投资的经济效益时，强调了这一战略意义。

美国上月宣布向国内最大的电脑存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的资助，这是对美国先进芯片制造商的又一笔重大拨款。拜登签署的《2022芯片与科学法案》为这一行业注入了新的动力，该法案承诺提供总计390亿美元的拨款，并辅以贷款、担保和税收优惠政策，以重振国内半导体生产，并创造大量的就业机会。

与此同时，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲的半导体制造业产能。欧盟预计，该行业的公私投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地的建设。