英伟达H200订单Q3开始交付,预计B100明年上半年出货
7月3日,据台湾工商时报消息,英伟达AIGPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期,预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度,影响终端客户采购H200的意愿。
供应链指出,目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100,H200比重有限,Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGXH200;至于B100则已有部分能见度,预计出货时程落在明年上半年。
供应链指出,目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100,H200比重有限,Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGXH200;至于B100则已有部分能见度,预计出货时程落在明年上半年。
来源:一电快讯
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