2024全球汽车芯片创新大会12月无锡召开，聚焦车芯供需

11月6日消息，中国汽车工业协会宣布，2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日至6日在无锡举行。本届大会由中汽协和中国汽车工业经济技术信息研究所联合主办，特别增设了车芯供需专场对接会环节，旨在促进国内外芯片企业与汽车产业链的深度合作。

对接会将邀请包括国内外10大类芯片企业、国际知名芯片企业、TIER1和TIER2企业、汽车芯片产业集群以及投融资机构等参与。这为参会企业提供了一个交流合作的平台，以共同探讨汽车芯片产业的发展趋势和解决方案。

大会门票分为会员早鸟票和现场门票，价格分别为2000元和3000元，均包含专家演讲、会议资料、会务费、观展和餐饮等费用。此外，还提供了绿色纯享票和对接会门票，价格分别为800元和1880元，覆盖不同的参与需求。