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全国产高性能车规级MCU芯片DF30发布,填补国内技术空白

11月9日,东风汽车研发总院宣布,全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30正式发布。DF30芯片基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发,实现全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D。该芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性,已通过295项严格测试。

DF30芯片适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境。它可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了国内在该领域的空白。DF30芯片的发布,标志着我国在车规级芯片领域迈出了重要一步,有望推动我国新能源汽车产业的发展。

来源:一电快讯

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