日本电装与富士电机联手投资2116亿日元，政府补贴705亿日元，提升SiC产能

今日，日本电装Denso和富士电机宣布，日本经济产业省已批准他们共同申请的“半导体供应保障计划”。根据该计划，两家企业将合计投资2116亿日元（约101.31亿元人民币），以提升日本碳化硅（SiC）功率半导体产能，并在制造方面展开合作。日本政府将向该计划提供最多705亿日元的补贴，约占总投资的三分之一。

具体投资方面，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅SiC外延片、功率半导体产能；电装则将在三重县大安制作所向SiC晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升SiC外延片的生产能力。双方将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展合作，扩大日本高效、稳定的SiC功率半导体供应能力。

本次投资计划将确保每年额外31万片的产能，相关供货将于2027年5月开始。