中国汽车芯片联盟发布白名单2.0，覆盖超1800款产品

12月4日，中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布发布联盟汽车芯片白名单2.0，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等10大类芯片。白名单2.0整合了12家车企截至2024年10月底的应用芯片最新情况，涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加34%，包括超过1800款产品，比第一批增加30%，来自近300家供应商，比第一批提升3%。白名单中不再应用或验证不通过的芯片将不再进入，以保持整体质量，真实反映车企应用芯片的真实情况。

白名单2.0通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式，正式对参与联盟白名单的汽车企业进行发布，仅供相关汽车企业内部参考使用，并做好保密措施，严格制定使用规范，保障各应用方权益。中国汽车芯片联盟成立于2020年9月19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，联合产业链上下游共同组建，已包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等200余家企事业单位。