消息称英伟达Blackwell芯片因过热导致交付延迟，百亿美元订单被消减

1月14日，科技媒体The Information报道，英伟达因装有最新Blackwell芯片的机架存在过热和芯片互联故障，再次延迟交付数据中心AI芯片。机架是数据中心用于容纳芯片、电缆和其他重要设备的结构。消息源称，包括微软、亚马逊云计算部门、谷歌和Meta在内的主要客户，均削减了英伟达Blackwell GB200机架的订单，这些公司的订单金额均达到或超过100亿美元。

报道指出，一些客户正在等待后续版本的机架，或者计划购买英伟达的旧款AI芯片。例如，微软最初计划在其位于凤凰城的一处设施中安装至少包含5万颗Blackwell芯片的GB200机架，但由于出现延迟，关键合作伙伴OpenAI要求微软提供上一代“Hopper”芯片。

目前尚不清楚大客户削减订单会对英伟达订单产生多大的影响，但媒体认为英伟达不愁买家，在修复存在故障的GB200服务器机架后，依然可以售出。英伟达首席执行官黄仁勋曾在11月表示，公司有望在第四财季实现Blackwell芯片数十亿美元的收入，超过此前目标。