芯驰科技发布4纳米AI座舱芯片X10，支持7B参数大模型

4月27日，芯驰科技在上海车展上发布了新一代AI座舱芯片X10。这款SoC采用4nm先进制程技术，能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署。X10芯片搭载了Arm v9.2架构CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽达到154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。得益于其出色的内存带宽，X10芯片能够在运行大模型的同时部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。

X10芯片内嵌ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC、8K显示引擎，并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网。此外，X10还集成了丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。芯驰科技计划于2026年开始量产X10系列芯片。