集度首款车型将首搭 8295 芯片 三家合力打造智能数字座舱

百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

据介绍，该系统基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年 4 月在北京车展亮相。

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据了解，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295 不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，达到了苹果 A15 的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。

11 月 17 日，百度董事长及首席执行官李彦宏在百度第三季度财报投资人电话会议上提到：“集度将在明年北京车展亮相并向市场首次展示其智慧座舱和智能驾驶的能力，预计将会在 2023 年实现大规模量产交付”。