纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议

5月 31 日，动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技与英飞凌科技公司签署了碳化硅合作协议，共同优化碳化硅组件，加快产能提升，以满足强劲增长的电动市场需求。

碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用，纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件，比如将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

“与领先的半导体制造商展开广泛的合作对我们在这动态的市场中保持增长至关重要，”纬湃科技首席执行官安朗(Andreas Wolf) 表示，“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，我们确信这将为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”

英飞凌汽车高功率事业部负责人Stephan Zizala博士表示，“第二代碳化硅技术助力我们开发更紧凑、更高效的系统。凭借我们数十年在碳化硅方面的积累以及不断扩大的量产能力，我们已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”

在800伏的电驱系统中，采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅具有很强的效率优势，特别是在800伏的电池电压下，这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶里程是纯电动的一个关键性能特征，因此效率更高的功率半导体例如碳化硅技术有望被大规模普及。” 纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部副总裁Thomas Stierle表示。

这是纬湃科技在碳化硅领域与合作伙伴展开的第二次合作。“基于此前稳步推进的合作经验，公司对一些初始应用已经做了产业化的投入。” Thomas Stierle补充道。针对公司电气化产品订单的强劲增长，例如，高度集成的轴驱系统。 建立多元的供应链渠道是非常重要的战略设定，这将确保业务的长期成功。