富士康目标2025年底占领5%电动汽车市场，汽车芯片和第三代半导体晶圆厂2023年投产

近日，据外媒报道，富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上表示，富士康的目标是直到2025年底，占据全球电动汽车市场大约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在 2023 年投产。

在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。刘扬伟称，目前公司情况正在朝着好的方向发展，富士康对于今年下半年供应链的稳定性很有信心。

在电动汽车方面，刘扬伟透露，鸿海在过去的几年时间中，已经完成了电动汽车领域从0到1的布局。同时搭建了一站式服务基储提供开放平台、建立营运本地化的商业模式。富士康的目标是直到2025年底，占据全球电动汽车市场大约5%的份额。为了达成这一目标。富士康需要提高电动汽车芯片的生产能力，进一步加强芯片供应。

在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。

另外，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。

富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。

在半导体方面，刘扬伟透露，富士康将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。