万协通-车规级芯片WSTE21D | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨车规级芯片WSTE21D

产品描述：

WSTE21D是一款 32 位高性能高安全的车规级芯片；采用国产化 32 位CPU；包含 320KB NorFlash 和 40KB SRAM 的系统内存 ；主要应用领域智能驾驶、汽车电子、车联网等领域。

WSTE21D是硬件固化多种国密算法和国际密钥算法，可以抵御多种侧信道攻击，可支持高低频检测（FD）、高低压检测（VD）、高低温检测（TD）、光检测（LD）的功能。WSTE21D支持多种通信接口，USB高速、SPI、I2C、UART、GPIO、PWM等。

WSTE21D作为安全芯片，内部集成有多种安全加密算法（对称/非对称/哈希算法），可以适用于安全相关的各类应用场景，用以保证信息的机密性、完整性、不可否认性以及信息双方的认证。

封装形式：QFN32

芯片资质：AEC-Q100

独特优势：

1. USB高速收发机制

2. 对称算法OFB密钥链预计算

3. 纯数字真随机源发生器

应用场景：

主要应用于T-BOX、ETC、毫米波雷达、车钥匙及V2X等场景。

未来前景：

随着汽车智能化、车联网、安全汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛, 汽车芯片行业受到国家和政府的高度重视和产业政策的重点支持，同时也大力支持国内厂商自主研发芯片，未来自主研发企业产品将逐步取代进口芯片。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。