酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨AR9341 AI视觉芯片

产品描述：

- 4*A53 CPU

- 9MP60 ISP Gen2

- Thermal ISP

- 4Tops NPU Gen2

- XM6 DSP

- CAN

独特优势：

酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一，可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理，并且可以结合热成像功能，从而全天候实时感知周围环境做出决策。

应用场景：

AR9341前装市场产品应用：

1. 商用车/乘用车前视L0-L2级ADAS；

2. 基于车规级热成像的ADAS；

3. 4~6路拼接360环视+BSD；

4. 舱内DMS/OMS一体化解决方案。

AR9341后装市场产品应用于AI-MDVR/智能AVM。

未来前景：

酷芯第四代NPU算力已锚定128Tops，未来图像处理能力也在逐步提升，并与多家优秀的自动驾驶算法公司合作，可处理ADAS、AVM及舱内DMS/OMS等应用，将以更强势的表现适应未来自动驾驶车企与市场的发展，为自动驾驶提供更高阶的安全支持。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。